RK3568J/ rk3568 SOM بورڈ مینوفیکچررز

گولڈ فنگر کے لیے TC-RV1126 AI کور بورڈ: Rockchip RV1126 AI Core Vision Board 14nm quad-core 32-bit A7 low-power AI وژن پروسیسر RV1126 ، بلٹ ان 2.0 ٹاپس نیورل نیٹ ورک پروسیسر NPU۔ کور بورڈ وسرجن گولڈ ٹیکنالوجی کو اپناتا ہے ، سنکنرن مزاحمت؛ بلٹ ان ویڈیو کوڈیک ویڈیو کوڈیک ، سپورٹ 4K H.264/H.265@30FPS اور ملٹی چینل ویڈیو کوڈیک۔

ماڈیول پر Rockchip TC-RK3399 سسٹم (TC-RK3399 Core Board For Stamp Hole) Rockchip RK 3399 چپ ، 64bit لیتا ہے ، جو ڈبل سسٹم â œ œserver classâ € Cortex -A72 اور Quad core Cortex A53 لیتا ہے ، اس کی غالب فریکوئنسی 1.8Ghz ، اور دوسرے دانا جیسے A15/A17/A57 سے بہتر ہے۔

سٹیمپ ہول کے لیے TC-RK3399 ڈویلپمنٹ کٹ کیریئر بورڈ۔
Rockchip TC-3399 ڈویلپ بورڈ TC-3399 سٹیمپ ہول SOM اور کیریئر بورڈ پر مشتمل ہے۔
TC-3399 پلیٹ فارم Rockchip RK3399 ، 64 bit 6-core ، work-station-level processing پر مبنی ہے۔
یہ ڈوئل کورٹیکس A72 + کواڈ کور کارٹیکس A53 ہے۔ تعدد 1.8GHz تک ہے۔ نیا دانا A15/A17/A57 کے مقابلے میں تقریبا 100 100 فیصد کارکردگی کا حامل ہے۔

تھنک کور ٹیکنالوجی ایک معروف چین راکچپ آر کے 3399 6 کور 64 بٹ ڈویلپمنٹ بورڈ بنانے والا ، سپلائر اور برآمد کنندہ ہے۔ TC-RK3399 ایک سمارٹ ہوم IOT کسٹم WIFI+BT5.0 ڈویلپمنٹ بورڈ ہے۔ ڈوئل کور آرم کارٹیکس-اے 72 ایم پی کور پروسیسر اور کواڈ کور آرم کارٹیکس-اے 53 ایم پی کور پروسیسر ، دونوں اعلی کارکردگی ، کم طاقت اور کیچڈ ایپلی کیشن پروسیسر ہیں۔ ٹی ڈبلیو او سی پی یو کلسٹرز۔ ڈبل کور کارٹیکس-اے 72 کے ساتھ بڑا کلسٹر اعلی کارکردگی کے لئے بہتر ہے اور کواڈ کور کورٹیکس-اے 53 کے ساتھ چھوٹا سا کلسٹر کم طاقت کے لئے بہتر ہے۔ میڈیا اور سگنل پروسیسنگ کو تیز کرنے کے لئے اے آر ایم آرکیٹیکچر V8-A انسٹرکشن سیٹ ، اے آر ایم نیین ایڈوانسڈ سم ڈی (سنگل انسٹرکشن ، ایک سے زیادہ ڈیٹا) کی مکمل نفاذ۔

تھنککور ٹکنالوجی کمپنی ، لمیٹڈ ایک تکنیکی انٹرپرائز ہے جو ایمبیڈڈ ہارڈ ویئر ریسرچ اینڈ ڈویلپمنٹ ، ڈیزائن ، پیداوار اور فروخت پر مرکوز ہے۔ NXP I.MX RT1052 کور بورڈ NXP MIMXRT1052CVL5B پروسیسر پر مبنی تھنک کور اور اس کے شراکت داروں کے ذریعہ ڈیزائن کیا گیا ہے۔ پورے بورڈ کے اجزاء صنعتی گریڈ میٹریل سے بنے ہیں۔ کور بورڈ کے ہارڈ ویئر وسائل میں 32MB SDRAM ، 32MB اور فلیش ، 256B EEPROM شامل ہیں۔ پی سی بی نے سیاہ وسرجن سونے کے ڈیزائن کی 6 پرتیں اپنائیں ، مجموعی سائز 38*38 ملی میٹر ہے ، جس میں کل 116 پن ہیں۔ پن کا فاصلہ 1.0 ملی میٹر ہے۔ SEMC بس کے علاوہ ، دیگر 10 چپس سب کو باہر لے جایا جاتا ہے۔

پیشہ ور کارخانہ دار کی حیثیت سے ، تھنک کور ٹیکنالوجی آپ کو پیشہ ور افراد کے لئے اعلی معیار کے AI شور کینسلنگ لیپل مائک فراہم کرنا چاہے گی ، جو ذہین شور کی منسوخی کے ساتھ آپ کے آڈیو کو بلند کرسکتی ہے۔