چین TC -RK3399 سٹیمپ ہول مینوفیکچررز اور سپلائرز کے لیے کور بورڈ

مصنوعات کی وضاحت

راکچپ TC-RK3399 ماڈیول پر نظام (TC-RK3399 کور بورڈ برائے سٹیمپ ہول)

سٹیمپ ہول تعارف کے لیے 1.TC-RK3399 کور بورڈ۔
راکچپ TC-RK3399 ماڈیول پر نظام (TC-RK3399 کور بورڈ برائے سٹیمپ ہول)
TC-3399 SOM انٹیگریٹڈ ARM Mali-T860 MP4 گرافکس پروسیسنگ یونٹ (GPU) ، یہ OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1ï¼ŒOpenVG1.1ï¼ŒOpenCLï¼ŒDirectx11ï¼ŒAFBC (اتموسفیرک فلائیڈائزڈ بیڈ کمبشن) کی حمایت کرتا ہے۔ GPU کمپیوٹر وژن ، سٹڈی مشین ، 4K 3D مشین میں استعمال کیا جا سکتا ہے۔ یہ H.265 HEVC اور VP9 ، H.265 انکوڈنگ اور 4K HDR کی حمایت کرتا ہے۔ TC-3399 SOM پن ڈوئل MIPI-CSI اور ڈوئل ISP ، PCIe ، یو ایس بی3.0 ، یو ایس بی2.0 ، eDP ، HDMI ، TypeC ، I2C ، UART ، SPI ، I2S ، اور ADC ابھی تک پن آؤٹ کرتا ہے۔ TC-3399 SOM کے لیے 2GB/4GB LPDDR4 اور 8GB/16GB/32GB eMMC ہائی سپیڈ اسٹوریج ، آزاد پاور مینجمنٹ سسٹم ، مضبوط ایتھرنیٹ توسیع کی صلاحیتوں ، بھرپور ڈسپلے انٹرفیس کے لیے ڈیزائن کیا گیا ہے۔ یہ TC-3399 SOM Android 7.1 ، Linux ، Debian ، Ubuntu OS کو اچھی طرح سپورٹ کرتا ہے۔ اور TC-3399 SOM سٹیمپ ہول کو ڈیزائن کیا گیا ہے ، جو مضبوط اسکیل ایبلٹی کا ہے ، 200PIN سے زیادہ اور 1.8Ghz۔ اس کا پی سی بی 8 تہوں کا وسرجن سونا ڈیزائن کرتا ہے۔ TC-3399 ترقیاتی بورڈ میں TC-3399 سوم اور کیریئر بورڈ شامل ہیں۔

تھنک کور کے اوپن سورس پلیٹ فارم کور بورڈز اور ڈویلپمنٹ بورڈز۔ تھینک کور کا مکمل سوٹ ہارڈ ویئر اور سافٹ وئیر کسٹمائزیشن سروسز سولوشنز جو کہ راکچپ سوز پر مبنی ہے ، کسٹمر کے ڈیزائن کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے ، ابتدائی ترقیاتی مراحل سے لے کر کامیاب بڑے پیمانے پر پیداوار تک۔

بورڈ ڈیزائن سروسز
گاہکوں کی ضروریات کے مطابق موزوں کیریئر بورڈ بنانا۔
اخراجات میں کمی اور کم پاؤں کے نشان اور ترقی کے چکر کو کم کرنے کے لیے آخری صارف کے ہارڈ ویئر میں ہمارے ایس او ایم کا انضمام

سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سروسز
فرم ویئر ، ڈیوائس ڈرائیور ، بی ایس پی ، مڈل ویئر۔
مختلف ترقیاتی ماحول میں پورٹنگ۔
پلیٹ فارم کو نشانہ بنانے کے لیے انضمام۔

مینوفیکچرنگ سروسز
اجزاء کی خریداری۔
پیداوار کی مقدار بنتی ہے۔
کسٹم لیبلنگ۔
مکمل ٹرن کلیدی حل۔

سرایت شدہ R&D
ٹیکنالوجی۔
"نچلی سطح کا OS: اینڈروئیڈ اور لینکس ، جینیٹیک ہارڈ ویئر لانے کے لئے۔
ڈرائیور پورٹنگ: اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کے لیے ، OS کی سطح پر کام کرنے والے ہارڈ ویئر کی تعمیر۔
سیکورٹی اور مستند ٹول: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ ہارڈ ویئر صحیح طریقے سے کام کر رہا ہے۔

2. سٹمپ ہول پیرامیٹر کے لیے ٹی سی-آر کے 3399 کور بورڈ (تفصیلات)

ساخت پیرامیٹر
ظہور	ڈاک ٹکٹ کا سوراخ۔
سائز	55 ملی میٹر55 ملی میٹر1.0 ملی میٹر۔
پن پچ۔	1.1 ملی میٹر
پن نمبر	200PIN
پرت۔	8 تہوں
سسٹم کنفیگریشن
سی پی یو		RockchipRK3399CortexA53quadcore1.4GHz+dualcoreA72 .81.8GHzï¼
رام		سٹینڈرڈ ورژن LPDDR42GB ، 4GB اختیاری۔
EMMC		4GB/8GB/16GB/32GB emmc اختیاریï¼Œ ڈیفالٹ 16GB۔
پاور آئی سی		RK808 ، سپورٹ ڈائنامک فریکوئنک۔
گرافکس اور ویڈیو پروسیسرز		Maoldulatio0nMP4 ، کواڈ کور GPU گرافکس اور ویڈیو پروسیسرز i-T86 OpenGL ES 1.1/2.0/3.0/3.1ï¼ŒOpenvg1.1 کی حمایت کرتا ہے ، OpenCLï¼ŒDirectx11 4K VP9 اور 4K 10bit H265/H.264 ویڈیو ڈی کوڈنگ کی حمایت کرتا ہے ، تقریبا 60 60 fps 1080Pmultiformat ویڈیو 1080P ویڈیو ضابطہ کشائی ، H.264ï¼ŒVP8format کی حمایت کریں۔
سسٹم OS۔		Android 7.1/Ubuntu 16.04/Linux/Debian۔
انٹرفیس پیرامیٹرز۔
ڈسپلے			ویڈیو آؤٹ پٹ انٹرفیسï¼š - 1 x HDMI 2.0ï¼Œup سے 4K@60fps ، سپورٹ۔ ایچ ڈی سی پی 1.4/2.2۔ - 1 x DP 1.2 (ڈسپلےPort) ، 4K@60fps تک۔ سکرین انٹرفیس dual سپورٹ ڈبل ڈسپلے ‰۔ -1 x دوہری چینل MIPI-DSIï¼Œup to 2560x1600@60fps۔ - 1 x eDP 1.3 (10.8Gbps کے ساتھ 4 لین)
چھونا			کیپسیٹیو ٹچ ، یو ایس بی یا سیریل پورٹس مزاحم ٹچ۔
آڈیو۔			1 x HDMI 2.0 اور 1 x DP 1.2 (DispalyPort) ، آڈیو آؤٹ پٹ آڈیو آؤٹ پٹ کے لیے 1 x SPDIF انٹرفیس۔ 3 x I2Sï¼Œ آڈیو ان پٹ /آؤٹ پٹ کے لیے ، (I2S0 /I2S2۔ 8 چینل ان پٹ/آؤٹ پٹ کی حمایت کرتا ہے ، I2S2 ہے۔ HDMI/DP آڈیو آؤٹ پٹ کو فراہم کیا گیا)
ایتھرنیٹ			GMAC ایتھرنیٹ کنٹرولر کو ضم کریں۔ سپورٹ حاصل کرنے کے لیے Realtek RTL8211E میں توسیع کرتی ہے۔ 10/100/1000 ایم بی پی ایس ایتھرنیٹ۔
وائرلیس			بلٹ میں SDIO انٹرفیس ، وائی فائی کو بڑھانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔ اور بلوٹوتھ کومبو ماڈیول۔
کیمرہ۔			2 x MIPI-CSI کیمرا انٹرفیس ، (بلٹ ان۔ دوہری ISP ، زیادہ سے زیادہ 13Mpixel یا دوہری 8Mpixel) 1 x DVP کیمرہ انٹرفیس ، ax زیادہ سے زیادہ۔ 5Mpixel)
یو ایس بی			2 x یو ایس بی2.0 Hostï¼Œ2 x یو ایس بی3.0۔
دوسرے			SDMMCã I2Cã I2Sã SPIã UARTã ADCã PWMã GPIO
برقی تفصیلات
ان پٹ وولٹیج				Coreï¼š3.3V/6Aï¼ˆPin51/Pin52ï¼ دیگر ï¼š2.8V ~ 3.3V/10mAï¼ˆPin37ï¼ 3.3V/150mAï¼ˆPin42ï¼
ذخیرہ اندوزی کا درجہ حرارت				-30 ~ 8۔0â „
کام کرنے کا درجہ حرارت۔				-20 ~ 70â „

3. ٹی سی-آر کے 3399 سٹیمپ ہول فیچر اور ایپلیکیشن کے لیے کور بورڈ۔
ماڈیول پر Rockchip TC-RK3399 سسٹم (TC-RK3399 کور بورڈ)
TC-3399 SOM خصوصیاتï¼š
سائز: 55 ملی میٹر x 55 ملی میٹر
RK808 PMIC۔
â— سپورٹ قسم کے برانڈ eMMC ، ڈیفالٹ 8GB eMMC ، 16GB/32GB/64GB اختیاری۔
LPDDR4 ، ڈیفالٹ 2GB ، 4GB اختیاری۔
â— سپورٹ اینڈرائیڈ 7.1 ، لینکس ، اوبنٹو ، ڈیبین او ایس۔
ich بھرپور انٹرفیس۔
درخواست کا منظر نامہ۔
TC-RK3399 کلسٹر سرورز ، اعلی کارکردگی والے کمپیوٹنگ/سٹوریج ، کمپیوٹر وژن ، گیمنگ کا سامان ، تجارتی ڈسپلے کا سامان ، طبی سامان ، وینڈنگ مشینیں ، صنعتی کمپیوٹر وغیرہ کے لیے موزوں ہے۔

سٹیمپ ہول کی تفصیلات کے لیے 4.TC-RK3399 کور بورڈ۔
ماڈیول پر Rockchip TC-RK3399 سسٹم (TC-RK3399 کور بورڈ) فرنٹ ویو

ماڈیول پر Rockchip TC-RK3399 سسٹم (TC-RK3399 کور بورڈ) بیک ویو

راکچپ TC-RK3399 ماڈیول پر نظام (TC-RK3399 کور بورڈ) ساخت چارٹ

ترقیاتی بورڈ کی ظاہری شکل
TC-3399 ڈویلپمنٹ بورڈ کی مزید معلومات ، براہ کرم TC-3399 ڈویلپمنٹ کا حوالہ دیں۔
بورڈ کا تعارف

TC-RK3399 ترقیاتی بورڈ

5. ٹی سی-آر کے 3399 سٹیمپ ہول کی اہلیت کے لیے کور بورڈ۔
پروڈکشن پلانٹ میں یاماہا امپورٹڈ آٹومیٹک پلیسمنٹ لائنز ، جرمن ایسسا سلیکٹیو ویو سولڈرنگ ، سولڈر پیسٹ انسپکشن تھری ڈی-ایس پی آئی ، اے او آئی ، ایکس رے ، بی جی اے ری ورک اسٹیشن اور دیگر آلات ہیں ، اور اس میں پروسیس فلو اور سخت کوالٹی کنٹرول مینجمنٹ ہے۔ بنیادی بورڈ کی وشوسنییتا اور استحکام کو یقینی بنائیں۔

6. ڈیلیور ، شپنگ اور سروسنگ۔
ARM پلیٹ فارمز جو فی الحال ہماری کمپنی نے لانچ کیے ہیں ان میں RK (Rockchip) اور Allwinner solutions شامل ہیں۔ RK حل میں RK3399 ، RK3288 ، PX30 ، RK3368 ، RV1126 ، RV1109 ، RK3568 شامل ہیں۔ Allwinner حل A64 شامل ہیں پروڈکٹ فارم میں بنیادی بورڈز ، ڈویلپمنٹ بورڈز ، انڈسٹریل کنٹرول مدر بورڈز ، انڈسٹریل کنٹرول انٹیگریٹڈ بورڈز اور مکمل پروڈکٹس شامل ہیں۔ یہ بڑے پیمانے پر کمرشل ڈسپلے ، اشتہاری مشین ، بلڈنگ مانیٹرنگ ، وہیکل ٹرمینل ، ذہین شناخت ، ذہین IoT ٹرمینل ، AI ، Aiot ، انڈسٹری ، فنانس ، ایئرپورٹ ، کسٹمز ، پولیس ، ہسپتال ، ہوم سمارٹ ، ایجوکیشن ، کنزیومر الیکٹرانک سیٹ وغیرہ میں استعمال ہوتا ہے۔
تھنک کور کے اوپن سورس پلیٹ فارم کور بورڈز اور ڈویلپمنٹ بورڈز۔ تھینک کور کا مکمل سوٹ ہارڈ ویئر اور سوفٹ وئیر کسٹمائزیشن سروسز حل جو کہ راک چپ سوز پر مبنی ہے ، کسٹمر کے ڈیزائن کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے ، ابتدائی ترقی کے مراحل سے لے کر کامیاب بڑے پیمانے پر پیداوار تک۔

بورڈ ڈیزائن سروسز
گاہکوں کی ضروریات کے مطابق موزوں کیریئر بورڈ بنانا۔
اخراجات میں کمی اور کم پاؤں کے نشان اور ترقی کے چکر کو کم کرنے کے لیے آخری صارف کے ہارڈ ویئر میں ہمارے ایس او ایم کا انضمام

سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سروسز
فرم ویئر ، ڈیوائس ڈرائیور ، بی ایس پی ، مڈل ویئر۔
مختلف ترقیاتی ماحول میں پورٹنگ۔
پلیٹ فارم کو نشانہ بنانے کے لیے انضمام۔

مینوفیکچرنگ سروسز
اجزاء کی خریداری۔
پیداوار کی مقدار بنتی ہے۔
کسٹم لیبلنگ۔
مکمل ٹرن کلیدی حل۔

سرایت شدہ R&D
ٹیکنالوجی۔
"نچلی سطح کا OS: اینڈروئیڈ اور لینکس ، جینیٹیک ہارڈ ویئر لانے کے لئے۔
ڈرائیور پورٹنگ: اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کے لیے ، OS کی سطح پر کام کرنے والے ہارڈ ویئر کی تعمیر۔
سیکورٹی اور مستند ٹول: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ ہارڈ ویئر صحیح طریقے سے کام کر رہا ہے۔

سافٹ ویئر اور ہارڈ ویئر کی معلومات۔
کور بورڈ اسکیمیٹک ڈایاگرام اور بٹ نمبر ڈایاگرام مہیا کرتا ہے ، ڈویلپمنٹ بورڈ نیچے بورڈ ہارڈ ویئر کی معلومات فراہم کرتا ہے جیسے پی سی بی سورس فائلز ، سافٹ ویئر ایس ڈی کے پیکج اوپن سورس ، یوزر مینولز ، گائیڈ دستاویزات ، ڈیبگنگ پیچ وغیرہ۔

7. سوالات
1. کیا آپ کو سپورٹ حاصل ہے؟ کس قسم کی تکنیکی مدد موجود ہے؟
تھنک کور کا جواب: ہم کور بورڈ ڈویلپمنٹ بورڈ کے لیے سورس کوڈ ، سکیمیٹک ڈایاگرام ، اور تکنیکی دستی فراہم کرتے ہیں۔
ہاں ، تکنیکی مدد ، آپ ای میل یا فورم کے ذریعے سوالات پوچھ سکتے ہیں۔

تکنیکی مدد کا دائرہ کار۔
1. سمجھیں کہ ڈویلپمنٹ بورڈ میں کون سے سافٹ وئیر اور ہارڈ ویئر کے وسائل فراہم کیے جاتے ہیں۔
2. ڈویلپمنٹ بورڈ کو عام طور پر چلانے کے لیے فراہم کردہ ٹیسٹ پروگرام اور مثالیں کیسے چلائیں۔
3. اپ ڈیٹ سسٹم کو کیسے ڈاؤن لوڈ اور پروگرام کریں۔
4. اس بات کا تعین کریں کہ کوئی خرابی ہے۔ درج ذیل مسائل تکنیکی معاونت کے دائرہ کار میں نہیں ہیں ، صرف تکنیکی گفتگو کی جاتی ہے۔
’´. سورس کوڈ کو سمجھنے اور اس میں ترمیم کرنے کا طریقہ ، خود سے جدا ہونا اور سرکٹ بورڈز کی تقلید۔
’µ. آپریٹنگ سسٹم کو مرتب اور ٹرانسپلانٹ کرنے کا طریقہ
’¶. صارفین کو خود ترقی میں درپیش مسائل ، یعنی صارف کی تخصیص کے مسائل۔
نوٹ: ہم حسب ضرورت "حسب ضرورت" کی وضاحت کرتے ہیں: اپنی ضروریات کو سمجھنے کے لیے ، صارفین کسی بھی پروگرام کے کوڈ اور آلات کو خود ڈیزائن ، بناتے یا تبدیل کرتے ہیں۔

2. کیا آپ احکامات قبول کر سکتے ہیں؟
تھنک کور نے جواب دیا:
خدمات جو ہم فراہم کرتے ہیں: 1. نظام حسب ضرورت 2. سسٹم ٹیلرنگ 3. ڈرائیو ڈویلپمنٹ 4. فرم ویئر اپ گریڈ 5. ہارڈ ویئر منصوبہ بندی ڈیزائن 6. پی سی بی لے آؤٹ 7. سسٹم اپ گریڈ 8. ترقیاتی ماحول کی تعمیر 9. ایپلیکیشن ڈیبگنگ کا طریقہ 10. ٹیسٹ کا طریقہ 11. مزید حسب ضرورت خدماتâ ”

3. اینڈرائیڈ کور بورڈ استعمال کرتے وقت کن تفصیلات پر توجہ دینی چاہیے؟
کوئی بھی پروڈکٹ ، استعمال کی مدت کے بعد ، اس قسم یا اس کے کچھ چھوٹے مسائل ہوں گے۔ یقینا the اینڈرائیڈ کور بورڈ بھی اس سے مستثنیٰ نہیں ہے ، لیکن اگر آپ اسے برقرار رکھتے ہیں اور اسے صحیح طریقے سے استعمال کرتے ہیں تو تفصیلات پر توجہ دیں ، اور بہت سے مسائل حل ہو سکتے ہیں۔ عام طور پر تھوڑی سی تفصیل پر دھیان دیں ، آپ اپنے آپ کو بہت سہولت دے سکتے ہیں! مجھے یقین ہے کہ آپ یقینا کوشش کرنے کو تیار ہوں گے۔ .

سب سے پہلے ، اینڈروئیڈ کور بورڈ استعمال کرتے وقت ، آپ کو وولٹیج کی حد پر توجہ دینے کی ضرورت ہے جسے ہر انٹرفیس قبول کر سکتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، کنیکٹر اور مثبت اور منفی سمتوں کے ملاپ کو یقینی بنائیں۔

دوم ، اینڈرائیڈ کور بورڈ کی جگہ اور نقل و حمل بھی بہت اہم ہے۔ اسے خشک ، کم نمی والے ماحول میں رکھنے کی ضرورت ہے۔ ایک ہی وقت میں ، اینٹی جامد اقدامات پر توجہ دینا ضروری ہے۔ اس طرح ، android کور بورڈ کو نقصان نہیں پہنچے گا۔ یہ زیادہ نمی کی وجہ سے android کور بورڈ کی سنکنرن سے بچ سکتا ہے۔

تیسرا ، اینڈرائیڈ کور بورڈ کے اندرونی حصے نسبتا frag نازک ہیں ، اور بھاری دھڑک یا دباؤ اینڈرائیڈ کور بورڈ یا پی سی بی موڑنے کے اندرونی اجزاء کو نقصان پہنچا سکتا ہے۔ اور تو. کوشش کریں کہ استعمال کے دوران اینڈرائیڈ کور بورڈ کو سخت اشیاء سے نہ ٹکرائیں۔

4. عام طور پر ARM ایمبیڈڈ کور بورڈز کے لیے کتنی اقسام کے پیکیج دستیاب ہیں؟
اے آر ایم ایمبیڈڈ کور بورڈ ایک الیکٹرانک مدر بورڈ ہے جو پی سی یا ٹیبلٹ کے بنیادی افعال کو پیک اور انکیپسولیٹ کرتا ہے۔ زیادہ تر ARM ایمبیڈڈ کور بورڈ سی پی یو ، اسٹوریج ڈیوائسز اور پنوں کو مربوط کرتے ہیں ، جو ایک مخصوص فیلڈ میں سسٹم چپ کا احساس کرنے کے لیے پنوں کے ذریعے سپورٹنگ بیک پلین سے منسلک ہوتے ہیں۔ لوگ اکثر ایسے سسٹم کو سنگل چپ مائیکرو کمپیوٹر کہتے ہیں ، لیکن اسے زیادہ درست طریقے سے ایمبیڈڈ ڈویلپمنٹ پلیٹ فارم کہا جانا چاہیے۔

چونکہ کور بورڈ کور کے عام افعال کو مربوط کرتا ہے ، اس میں یہ استعداد ہے کہ ایک کور بورڈ مختلف بیک پلینز کو اپنی مرضی کے مطابق بنا سکتا ہے ، جو مدر بورڈ کی ترقی کی کارکردگی کو بہت بہتر بناتا ہے۔ چونکہ اے آر ایم ایمبیڈڈ کور بورڈ کو ایک آزاد ماڈیول کے طور پر الگ کیا گیا ہے ، یہ ترقی کی مشکل کو بھی کم کرتا ہے ، نظام کی وشوسنییتا ، استحکام اور برقرار رکھنے میں اضافہ کرتا ہے ، مارکیٹ میں وقت کو تیز کرتا ہے ، پیشہ ورانہ تکنیکی خدمات ، اور مصنوعات کے اخراجات کو بہتر بناتا ہے۔ لچک کا نقصان۔

اے آر ایم کور بورڈ کی تین اہم خصوصیات یہ ہیں: کم بجلی کی کھپت اور مضبوط افعال ، 16 بٹ/32 بٹ/64 بٹ ڈوئل انسٹرکشن سیٹ اور متعدد پارٹنرز۔ چھوٹے سائز ، کم بجلی کی کھپت ، کم قیمت ، اعلی کارکردگی؛ سپورٹ تھمب (16 بٹ)/اے آر ایم (32 بٹ) ڈوئل انسٹرکشن سیٹ ، 8 بٹ/16 بٹ ڈیوائسز کے ساتھ ہم آہنگ۔ رجسٹروں کی ایک بڑی تعداد استعمال ہوتی ہے ، اور ہدایات پر عملدرآمد کی رفتار تیز ہوتی ہے۔ زیادہ تر ڈیٹا آپریشن رجسٹر میں مکمل ہوتے ہیں۔ ایڈریسنگ موڈ لچکدار اور آسان ہے ، اور عملدرآمد کی کارکردگی زیادہ ہے۔ ہدایات کی لمبائی طے شدہ ہے۔

سی نیوکلیئر ٹیکنالوجی کی AMR سیریز سرایت شدہ کور بورڈ مصنوعات ARM پلیٹ فارم کے ان فوائد کا اچھا استعمال کرتی ہیں۔ اجزاء سی پی یو سی پی یو بنیادی بورڈ کا سب سے اہم حصہ ہے ، جو ریاضی یونٹ اور کنٹرولر پر مشتمل ہے۔ اگر RK3399 کور بورڈ کمپیوٹر کا کسی شخص سے موازنہ کرتا ہے ، تو سی پی یو اس کا دل ہے ، اور اس کا اہم کردار اس سے دیکھا جا سکتا ہے۔ اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا ہے کہ کس قسم کا سی پی یو ہے ، اس کے اندرونی ڈھانچے کا خلاصہ تین حصوں میں کیا جاسکتا ہے: کنٹرول یونٹ ، لاجک یونٹ اور اسٹوریج یونٹ۔

یہ تین حصے کمپیوٹر کے مختلف حصوں کے مربوط کام کا تجزیہ ، فیصلہ ، حساب اور کنٹرول کرنے کے لیے ایک دوسرے کے ساتھ ہم آہنگ ہوتے ہیں۔

میموری میموری ایک جزو ہے جو پروگراموں اور ڈیٹا کو محفوظ کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ ایک کمپیوٹر کے لیے ، صرف میموری کے ساتھ ہی اس میں میموری فنکشن ہو سکتا ہے تاکہ عام کام کو یقینی بنایا جا سکے۔ ذخیرہ کرنے کی کئی اقسام ہیں ، جنہیں ان کے استعمال کے مطابق مرکزی ذخیرہ اور معاون ذخیرہ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ مین اسٹوریج کو اندرونی اسٹوریج بھی کہا جاتا ہے (جسے میموری کہا جاتا ہے) ، اور معاون اسٹوریج کو بیرونی اسٹوریج بھی کہا جاتا ہے (جسے بیرونی اسٹوریج کہا جاتا ہے)۔ بیرونی اسٹوریج عام طور پر مقناطیسی میڈیا یا آپٹیکل ڈسک ہوتی ہے ، جیسے ہارڈ ڈسک ، فلاپی ڈسک ، ٹیپ ، سی ڈی وغیرہ ، جو کہ معلومات کو زیادہ دیر تک محفوظ رکھ سکتی ہیں اور معلومات کو ذخیرہ کرنے کے لیے بجلی پر انحصار نہیں کرتی ، بلکہ مکینیکل اجزاء سے چلتی ہیں۔ رفتار سی پی یو کے مقابلے میں بہت سست ہے۔

میموری سے مراد مدر بورڈ پر اسٹوریج جزو ہے۔ یہ وہ جزو ہے جس کے ساتھ سی پی یو براہ راست رابطہ کرتا ہے اور ڈیٹا کو ذخیرہ کرنے کے لیے استعمال کرتا ہے۔ یہ ڈیٹا اور پروگراموں کو فی الحال استعمال میں رکھتا ہے (یعنی عملدرآمد میں)۔ اس کا جسمانی جوہر ایک یا زیادہ گروپس ہیں۔ ڈیٹا ان پٹ اور آؤٹ پٹ اور ڈیٹا سٹوریج افعال کے ساتھ ایک مربوط سرکٹ۔ میموری صرف عارضی طور پر پروگراموں اور ڈیٹا کو محفوظ کرنے کے لیے استعمال کی جاتی ہے۔ ایک بار جب بجلی بند ہوجاتی ہے یا بجلی کی ناکامی ہوتی ہے تو ، اس میں موجود پروگرام اور ڈیٹا ضائع ہوجاتے ہیں۔

کور بورڈ اور نیچے والے بورڈ کے درمیان کنکشن کے لیے تین آپشنز ہیں: بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر ، گولڈ فنگر ، اور سٹیمپ ہول۔ اگر بورڈ سے بورڈ کنیکٹر کا حل اپنایا جائے تو فائدہ یہ ہے: آسان پلگ اور ان پلگنگ۔ لیکن مندرجہ ذیل کوتاہیاں ہیں: 1. زلزلے کی ناقص کارکردگی۔ بورڈ سے بورڈ کنیکٹر کمپن سے آسانی سے ڈھیل جاتا ہے ، جو آٹوموٹو مصنوعات میں کور بورڈ کے استعمال کو محدود کردے گا۔ کور بورڈ کو ٹھیک کرنے کے لیے ، گلو ڈسپینسنگ ، سکروئنگ ، سولڈرنگ تانبے کے تار ، پلاسٹک کے کلپس لگانے ، اور شیلڈنگ کور کو بکل کرنے جیسے طریقے استعمال کیے جا سکتے ہیں۔ تاہم ، ان میں سے ہر ایک بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران بہت سی کوتاہیوں کو ظاہر کرے گا ، جس کے نتیجے میں خرابی کی شرح میں اضافہ ہوگا۔

2. پتلی اور ہلکی مصنوعات کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔ کور بورڈ اور نیچے پلیٹ کے درمیان فاصلہ بھی کم از کم 5 ملی میٹر تک بڑھ گیا ہے ، اور اس طرح کے کور بورڈ کو پتلی اور ہلکی مصنوعات تیار کرنے کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔

3. پلگ ان آپریشن پی سی بی اے کو اندرونی نقصان پہنچانے کا امکان ہے۔ کور بورڈ کا رقبہ بہت بڑا ہے۔ جب ہم کور بورڈ کو باہر نکالتے ہیں تو ہمیں پہلے ایک طرف کو طاقت سے اٹھانا چاہیے اور پھر دوسری طرف نکالنا چاہیے۔ اس عمل میں ، کور بورڈ پی سی بی کی اخترتی ناگزیر ہے ، جو ویلڈنگ کا باعث بن سکتی ہے۔ اندرونی چوٹیں جیسے پوائنٹ کریکنگ۔ پھٹے ہوئے سولڈر جوائنٹس قلیل مدتی میں مسائل کا سبب نہیں بنیں گے ، لیکن طویل مدتی استعمال میں ، وہ کمپن ، آکسیکرن اور دیگر وجوہات کی وجہ سے آہستہ آہستہ کمزور رابطے میں آسکتے ہیں ، ایک اوپن سرکٹ تشکیل دیتے ہیں اور سسٹم کی ناکامی کا باعث بنتے ہیں۔

4. پیچ بڑے پیمانے پر پیداوار کی عیب دار شرح زیادہ ہے۔ سینکڑوں پنوں والے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر بہت لمبے ہیں ، اور کنیکٹر اور پی سی بی کے درمیان چھوٹی چھوٹی غلطیاں جمع ہوجائیں گی۔ بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران ریفلو سولڈرنگ مرحلے میں ، پی سی بی اور کنیکٹر کے مابین اندرونی تناؤ پیدا ہوتا ہے ، اور یہ اندرونی تناؤ بعض اوقات پی سی بی کو کھینچتا اور خراب کرتا ہے۔

5. بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران جانچ میں دشواری۔ یہاں تک کہ اگر 0.8 ملی میٹر پچ والا بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر استعمال کیا جاتا ہے ، پھر بھی کنکٹر سے براہ راست رابطہ کرنا ناممکن ہے ، جس سے ٹیسٹ فکسچر کے ڈیزائن اور تیاری میں مشکلات آتی ہیں۔ اگرچہ کوئی ناقابل تسخیر مشکلات نہیں ہیں ، تمام مشکلات بالآخر لاگت میں اضافے کے طور پر ظاہر ہوں گی ، اور اون بھیڑوں سے آنا ضروری ہے۔

اگر سونے کی انگلی کا حل اپنایا جائے تو فوائد یہ ہیں: 1. یہ پلگ اور ان پلگ کرنا بہت آسان ہے۔ 2. بڑے پیمانے پر پیداوار میں سونے کی انگلی کی ٹیکنالوجی کی قیمت بہت کم ہے۔

نقصانات یہ ہیں: 1. چونکہ سونے کی انگلی کے حصے کو الیکٹرو پلیٹڈ سونے کی ضرورت ہوتی ہے ، اس لیے سونے کی انگلی کے عمل کی قیمت بہت مہنگی ہوتی ہے جب پیداوار کم ہوتی ہے۔ سستے پی سی بی فیکٹری کا پیداواری عمل کافی اچھا نہیں ہے۔ بورڈ کے ساتھ بہت سے مسائل ہیں اور مصنوعات کے معیار کی ضمانت نہیں دی جا سکتی۔ 2. یہ پتلی اور ہلکی مصنوعات جیسے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔ 3. نیچے والے بورڈ کو ایک اعلی معیار کے نوٹ بک گرافکس کارڈ سلاٹ کی ضرورت ہوتی ہے ، جس سے مصنوعات کی قیمت بڑھ جاتی ہے۔

اگر سٹیمپ ہول اسکیم کو اپنایا جائے تو نقصانات یہ ہیں: 1. اسے جدا کرنا مشکل ہے۔ 2. کور بورڈ کا علاقہ بہت بڑا ہے ، اور ریفلو سولڈرنگ کے بعد اخترتی کا خطرہ ہے ، اور نیچے والے بورڈ کو دستی سولڈرنگ کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔ پہلی دو سکیموں کی تمام کوتاہیاں اب موجود نہیں ہیں۔

5. کیا آپ مجھے کور بورڈ کی ترسیل کا وقت بتائیں گے؟
تھنک کور نے جواب دیا: چھوٹے بیچ کے نمونے کے احکامات ، اگر اسٹاک ہے تو ، ادائیگی تین دن کے اندر بھیج دی جائے گی۔ بڑی مقدار میں آرڈرز یا اپنی مرضی کے مطابق آرڈر عام حالات میں 35 دنوں کے اندر بھیجے جا سکتے ہیں۔

ہاٹ ٹیگز: TC-RK3399 سٹیمپ ہول ، مینوفیکچررز ، سپلائرز ، چین ، خرید ، تھوک ، فیکٹری ، چین میں بنایا گیا ، قیمت ، معیار ، جدید ترین ، سستا

پروڈکٹ ٹیگ

متعلقہ مصنوعات

سٹیمپ ہول کے لیے TC-RK3399 کور بورڈ۔

انکوائری بھیجیں۔

RK3399 Sum

RK3399 سسٹم آن ماڈیول

RK3399 بطور بورڈ

RK3399 ARM ڈویلپمنٹ بورڈ

RK3399 ڈویلپر بورڈ

RK3399 اینڈرائیڈ مین بورڈ

RK3399 ایمبیڈڈ بورڈ

RK3399 Arduino ڈویلپمنٹ بورڈ

Rockchip RK3399 اسمارٹ ہوم بورڈ

RK3399 VR بورڈ

RV1126 کور بورڈ

RK3568 کور بورڈ

پی ایکس 30 کور بورڈ

RK3399 کور بورڈ۔

RK3566 کور بورڈ

ماڈیول بریف پر TC-3399 سٹیمپ ہول سسٹم