- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
گھر
>
مصنوعات > صنعتی بورڈ > آئی پی سی ماڈیول بورڈ > RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ۔
RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ۔
RV1126 IP کیمرے ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ: Rockchip Thinkcore TC-RV1126 IPC 50 بورڈ ، جس کا سائز 50mm * 50mm ہے ، اعلی کارکردگی والے کوال کورڈ AI وژن پروسیسر Rockchip RV1126 سے لیس ہے۔
IPC 50 Baord بہت سے کیمرا سینسرز کے ساتھ کام کر سکتا ہے ، جب IMX307 ، IMX327 ، IMX335 ، IMX415 ، IMX334 ڈیفالٹ کو سپورٹ کریں۔
انکوائری بھیجیں۔
مصنوعات کی وضاحت
راکچپ RV1126۔ IP کیمرہ 50 بورڈ۔
1.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ تعارف۔
راکچپ RV1126۔ IP کیمرے 50 بورڈ تھنک کور TC-RV1126 IPC 50 بورڈ ، جس کا سائز 50mm * 50mm ہے ، اعلی کارکردگی والے کوال ہڈی AI وژن پروسیسر راکچپ RV1126۔ سے لیس ہے۔
کم کھپت والا AI وژن پروسیسر RV1126 ، 14nm لیتھوگرافی پروسیس اور کوال کور 32 بٹ ARM Cortex-A7 فن تعمیر کے ساتھ ، نیون اور FPU کو مربوط کرتا ہے-فریکوئنسی 1.5GHz تک ہے۔ یہ ISP2.0 کو سپورٹ کرتا ہے۔
راکچپ RV1126۔ IP کیمرہ 50 بورڈ 1GB ddr اور 8 جی بی ای ایم ایم سی۔ فلیش کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے۔ بھرپور انٹرفیس لیس ہیں ، جیسے MIPI سی ایس آئی ، MIPI DSI ، ایتھرنیٹ ، یو ایس بی میزبان ، UART ، RS485 ، I2C ، POE ، TF کارڈ سلاٹ ، آڈیو ، ضروریات کو پورا کرنا زیادہ استعمال کے منظرنامے۔
RV1126 IPC 50 Baord بہت سے کیمرہ سینسرز کے ساتھ کام کر سکتا ہے ، جب IMX307 ، IMX327 ، IMX335 ، IMX415 ، IMX334 ڈیفالٹ سپورٹ کریں۔
تھنک کور کے اوپن سورس پلیٹ فارم کور بورڈز اور ڈویلپمنٹ بورڈز۔ تھینک کور کا مکمل سوٹ ہارڈ ویئر اور سوفٹ وئیر کسٹمائزیشن سروسز حل جو کہ راک چپ سوز پر مبنی ہے ، کسٹمر کے ڈیزائن کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے ، ابتدائی ترقی کے مراحل سے لے کر کامیاب بڑے پیمانے پر پیداوار تک۔
بورڈ ڈیزائن سروسز
گاہکوں کی ضروریات کے مطابق موزوں کیریئر بورڈ بنانا۔
اخراجات میں کمی اور کم پاؤں کے نشان اور ترقی کے چکر کو کم کرنے کے لیے آخری صارف کے ہارڈ ویئر میں ہمارے ایس او ایم کا انضمام
سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سروسز
فرم ویئر ، ڈیوائس ڈرائیور ، بی ایس پی ، مڈل ویئر۔
مختلف ترقیاتی ماحول میں پورٹنگ۔
پلیٹ فارم کو نشانہ بنانے کے لیے انضمام۔
مینوفیکچرنگ سروسز
اجزاء کی خریداری۔
پیداوار کی مقدار بنتی ہے۔
کسٹم لیبلنگ۔
مکمل ٹرن کلیدی حل۔
سرایت شدہ R&D
ٹیکنالوجی۔
"نچلی سطح کا OS: اینڈروئیڈ اور لینکس ، جینیٹیک ہارڈ ویئر لانے کے لئے۔
ڈرائیور پورٹنگ: اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کے لیے ، OS کی سطح پر کام کرنے والے ہارڈ ویئر کی تعمیر۔
سیکورٹی اور مستند ٹول: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ ہارڈ ویئر صحیح طریقے سے کام کر رہا ہے۔
2.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ پیرامیٹر (تفصیلات)
3.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ کی خصوصیت اور درخواست
راکچپ RV1126۔ IP کیمرہ 50 بورڈ میں درج ذیل خصوصیات ہیں:
کواڈ کور ، لو پاور ، ہائی پرفارمنس AI وژن پروسیسر RV1126 ، بلٹ ان این پی یو ، 2.0Tops کی کمپیوٹنگ پاور سے لیس۔
ملٹی لیول شور میں کمی ، 3 فریم ایچ ڈی آر ٹیکنالوجی ، سپورٹ 4K H.264/H.265@30FPS اور ملٹی چینل ویڈیو انکوڈنگ اور ڈیکوڈنگ کی صلاحیتیں۔
درخواست کا منظر نامہ۔
راکچپ RV1126۔ بڑے پیمانے پر چہرے کی شناخت ، اشاروں کی پہچان ، گیٹ ایکسیس کنٹرول ، سمارٹ سیکیورٹی ، سمارٹ آئی پی کیمرا ، سمارٹ ڈور بیل/پیف ہول ، سیلف سروس ٹرمینلز ، سمارٹ فنانس ، سمارٹ کنسٹرکشن ، سمارٹ ٹریول اور دیگر صنعتوں میں استعمال ہوتا ہے۔ جب TC-RV1126 IP کیمرے 50 بورڈ سمارٹ سیکورٹی ، سمارٹ آئی پی کیمرے ، چہرے کی شناخت ، اشاروں کی شناخت کے لیے بہت اچھا ہے۔
4.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ کی تفصیلات۔
TC-RV1126 IP کیمرا 50 بورڈ سٹیمپ ہول فرنٹ ویو کے لیے۔
سٹیمپ ہول فرنٹ ویو کے لیے TC-RV1126 AI کور بورڈ۔
1.1IPC 50 بورڈ ظہور
5.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ کی اہلیت۔
پروڈکشن پلانٹ میں یاماہا امپورٹڈ آٹومیٹک پلیسمنٹ لائنز ، جرمن ایسسا سلیکٹیو ویو سولڈرنگ ، سولڈر پیسٹ انسپکشن تھری ڈی-ایس پی آئی ، اے او آئی ، ایکس رے ، بی جی اے ری ورک اسٹیشن اور دیگر آلات ہیں ، اور اس میں پروسیس فلو اور سخت کوالٹی کنٹرول مینجمنٹ ہے۔ بنیادی بورڈ کی وشوسنییتا اور استحکام کو یقینی بنائیں۔
6. ڈیلیور ، شپنگ اور سروسنگ۔
ARM پلیٹ فارمز جو فی الحال ہماری کمپنی نے لانچ کیے ہیں ان میں RK (Rockchip) اور Allwinner solutions شامل ہیں۔ RK حل میں RK3399 ، RK3288 ، PX30 ، RK3368 ، RV1126 ، RV1109 ، RK3568 شامل ہیں۔ Allwinner حل A64 شامل ہیں پروڈکٹ فارمز میں بنیادی بورڈز ، ڈویلپمنٹ بورڈز ، انڈسٹریل کنٹرول مدر بورڈز ، انڈسٹریل کنٹرول انٹیگریٹڈ بورڈز اور مکمل پروڈکٹس شامل ہیں۔ یہ بڑے پیمانے پر کمرشل ڈسپلے ، اشتہاری مشین ، بلڈنگ مانیٹرنگ ، وہیکل ٹرمینل ، ذہین شناخت ، ذہین IoT ٹرمینل ، AI ، Aiot ، انڈسٹری ، فنانس ، ائیرپورٹ ، کسٹمز ، پولیس ، ہسپتال ، ہوم سمارٹ ، ایجوکیشن ، کنزیومر الیکٹرانک سیٹ وغیرہ میں استعمال ہوتا ہے۔
تھنک کور کے اوپن سورس پلیٹ فارم کور بورڈز اور ڈویلپمنٹ بورڈز۔ تھینک کور کا مکمل سوٹ ہارڈ ویئر اور سوفٹ وئیر کسٹمائزیشن سروسز حل جو کہ راک چپ سوز پر مبنی ہے ، کسٹمر کے ڈیزائن کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے ، ابتدائی ترقی کے مراحل سے لے کر کامیاب بڑے پیمانے پر پیداوار تک۔
بورڈ ڈیزائن سروسز
گاہکوں کی ضروریات کے مطابق موزوں کیریئر بورڈ بنانا۔
اخراجات میں کمی اور کم پاؤں کے نشان اور ترقی کے چکر کو کم کرنے کے لیے آخری صارف کے ہارڈ ویئر میں ہمارے ایس او ایم کا انضمام
سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سروسز
فرم ویئر ، ڈیوائس ڈرائیور ، بی ایس پی ، مڈل ویئر۔
مختلف ترقیاتی ماحول میں پورٹنگ۔
پلیٹ فارم کو نشانہ بنانے کے لیے انضمام۔
مینوفیکچرنگ سروسز
اجزاء کی خریداری۔
پیداوار کی مقدار بنتی ہے۔
کسٹم لیبلنگ۔
مکمل ٹرن کلیدی حل۔
سرایت شدہ R&D
ٹیکنالوجی۔
"نچلی سطح کا OS: اینڈروئیڈ اور لینکس ، جینیٹیک ہارڈ ویئر لانے کے لئے۔
ڈرائیور پورٹنگ: اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کے لیے ، OS کی سطح پر کام کرنے والے ہارڈ ویئر کی تعمیر۔
سیکورٹی اور مستند ٹول: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ ہارڈ ویئر صحیح طریقے سے کام کر رہا ہے۔
سافٹ ویئر اور ہارڈ ویئر کی معلومات۔
کور بورڈ اسکیمیٹک ڈایاگرام اور بٹ نمبر ڈایاگرام مہیا کرتا ہے ، ڈویلپمنٹ بورڈ نیچے بورڈ ہارڈ ویئر کی معلومات فراہم کرتا ہے جیسے پی سی بی سورس فائلز ، سافٹ ویئر ایس ڈی کے پیکج اوپن سورس ، یوزر مینولز ، گائیڈ دستاویزات ، ڈیبگنگ پیچ وغیرہ۔
7. سوالات
1. کیا آپ کو سپورٹ حاصل ہے؟ کس قسم کی تکنیکی مدد موجود ہے؟
تھنک کور جواب: ہم کور بورڈ ڈویلپمنٹ بورڈ کے لیے سورس کوڈ ، سکیمیٹک ڈایاگرام ، اور تکنیکی دستی فراہم کرتے ہیں۔
ہاں ، تکنیکی مدد ، آپ ای میل یا فورم کے ذریعے سوالات پوچھ سکتے ہیں۔
تکنیکی مدد کا دائرہ کار۔
1. سمجھیں کہ ڈویلپمنٹ بورڈ میں کون سے سافٹ وئیر اور ہارڈ ویئر کے وسائل فراہم کیے جاتے ہیں۔
2. ڈویلپمنٹ بورڈ کو عام طور پر چلانے کے لیے فراہم کردہ ٹیسٹ پروگرام اور مثالیں کیسے چلائیں۔
3. اپ ڈیٹ سسٹم کو کیسے ڈاؤن لوڈ اور پروگرام کریں۔
4. اس بات کا تعین کریں کہ کوئی خرابی ہے یا نہیں۔ مندرجہ ذیل مسائل تکنیکی مدد کے دائرہ کار میں نہیں ہیں ، صرف تکنیکی بحثیں فراہم کی جاتی ہیں۔
’´. سورس کوڈ کو سمجھنے اور اس میں ترمیم کرنے کا طریقہ ، خود سے جدا ہونا اور سرکٹ بورڈز کی تقلید۔
’µ. آپریٹنگ سسٹم کو مرتب اور ٹرانسپلانٹ کرنے کا طریقہ
’¶. صارفین کو اپنی ترقی میں درپیش مسائل ، یعنی صارف کی تخصیص کے مسائل۔
نوٹ: ہم حسب ضرورت "حسب ضرورت" کی وضاحت کرتے ہیں: اپنی ضروریات کو سمجھنے کے لیے ، صارفین کسی بھی پروگرام کے کوڈ اور آلات کو خود ڈیزائن ، بناتے یا تبدیل کرتے ہیں۔
2. کیا آپ احکامات قبول کر سکتے ہیں؟
تھنک کور نے جواب دیا:
خدمات جو ہم فراہم کرتے ہیں: 1. نظام حسب ضرورت 2. سسٹم ٹیلرنگ 3. ڈرائیو ڈویلپمنٹ 4. فرم ویئر اپ گریڈ 5. ہارڈ ویئر منصوبہ بندی ڈیزائن 6. پی سی بی لے آؤٹ 7. سسٹم اپ گریڈ 8. ترقیاتی ماحول کی تعمیر 9. ایپلیکیشن ڈیبگنگ کا طریقہ 10. ٹیسٹ کا طریقہ 11. مزید حسب ضرورت خدماتâ ”
3. اینڈرائیڈ کور بورڈ استعمال کرتے وقت کن تفصیلات پر توجہ دینی چاہیے؟
کوئی بھی پروڈکٹ ، استعمال کی مدت کے بعد ، اس قسم یا اس کے کچھ چھوٹے مسائل ہوں گے۔ یقینا the اینڈرائیڈ کور بورڈ بھی اس سے مستثنیٰ نہیں ہے ، لیکن اگر آپ اسے برقرار رکھتے ہیں اور اسے صحیح طریقے سے استعمال کرتے ہیں تو تفصیلات پر توجہ دیں ، اور بہت سے مسائل حل ہو سکتے ہیں۔ عام طور پر تھوڑی سی تفصیل پر دھیان دیں ، آپ اپنے آپ کو بہت سہولت دے سکتے ہیں! مجھے یقین ہے کہ آپ یقینا کوشش کرنے کو تیار ہوں گے۔ .
سب سے پہلے ، اینڈروئیڈ کور بورڈ استعمال کرتے وقت ، آپ کو وولٹیج کی حد پر توجہ دینے کی ضرورت ہے جسے ہر انٹرفیس قبول کر سکتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، کنیکٹر اور مثبت اور منفی سمتوں کے ملاپ کو یقینی بنائیں۔
دوم ، اینڈرائیڈ کور بورڈ کی جگہ اور نقل و حمل بھی بہت اہم ہے۔ اسے خشک ، کم نمی والے ماحول میں رکھنے کی ضرورت ہے۔ ایک ہی وقت میں ، اینٹی جامد اقدامات پر توجہ دینا ضروری ہے۔ اس طرح ، android کور بورڈ کو نقصان نہیں پہنچے گا۔ یہ زیادہ نمی کی وجہ سے android کور بورڈ کی سنکنرن سے بچ سکتا ہے۔
تیسرا ، اینڈرائیڈ کور بورڈ کے اندرونی حصے نسبتا frag نازک ہیں ، اور بھاری دھڑکنا یا دباؤ اینڈرائیڈ کور بورڈ یا پی سی بی موڑنے کے اندرونی اجزاء کو نقصان پہنچا سکتا ہے۔ اور تو. کوشش کریں کہ استعمال کے دوران اینڈرائیڈ کور بورڈ کو سخت اشیاء سے نہ ٹکرائیں۔
4. عام طور پر ARM ایمبیڈڈ کور بورڈز کے لیے کتنی اقسام کے پیکیج دستیاب ہیں؟
اے آر ایم ایمبیڈڈ کور بورڈ ایک الیکٹرانک مدر بورڈ ہے جو پی سی یا ٹیبلٹ کے بنیادی افعال کو پیک اور انکیپسولیٹ کرتا ہے۔ زیادہ تر ARM ایمبیڈڈ کور بورڈ CPU ، اسٹوریج ڈیوائسز اور پنوں کو مربوط کرتے ہیں ، جو ایک مخصوص فیلڈ میں سسٹم چپ کا احساس کرنے کے لیے پنوں کے ذریعے سپورٹنگ بیک پلین سے منسلک ہوتے ہیں۔ لوگ اکثر ایسے سسٹم کو سنگل چپ مائیکرو کمپیوٹر کہتے ہیں ، لیکن اسے زیادہ درست طریقے سے ایمبیڈڈ ڈویلپمنٹ پلیٹ فارم کہا جانا چاہیے۔
چونکہ کور بورڈ کور کے عام افعال کو مربوط کرتا ہے ، اس میں یہ استعداد ہے کہ ایک کور بورڈ مختلف بیک پلینز کو اپنی مرضی کے مطابق بنا سکتا ہے ، جو مدر بورڈ کی ترقی کی کارکردگی کو بہت بہتر بناتا ہے۔ کیونکہ ARM ایمبیڈڈ کور بورڈ کو ایک آزاد ماڈیول کے طور پر الگ کیا گیا ہے ، یہ ترقی کی مشکل کو بھی کم کرتا ہے ، نظام کی وشوسنییتا ، استحکام اور برقرار رکھنے میں اضافہ کرتا ہے ، مارکیٹ میں وقت کو تیز کرتا ہے ، پیشہ ورانہ تکنیکی خدمات ، اور مصنوعات کے اخراجات کو بہتر بناتا ہے۔ لچک کا نقصان۔
اے آر ایم کور بورڈ کی تین اہم خصوصیات یہ ہیں: کم بجلی کی کھپت اور مضبوط افعال ، 16 بٹ/32 بٹ/64 بٹ ڈوئل انسٹرکشن سیٹ اور متعدد پارٹنرز۔ چھوٹے سائز ، کم بجلی کی کھپت ، کم قیمت ، اعلی کارکردگی؛ سپورٹ تھمب (16 بٹ)/اے آر ایم (32 بٹ) ڈوئل انسٹرکشن سیٹ ، 8 بٹ/16 بٹ ڈیوائسز کے ساتھ ہم آہنگ۔ رجسٹروں کی ایک بڑی تعداد استعمال ہوتی ہے ، اور ہدایات پر عملدرآمد کی رفتار تیز ہوتی ہے۔ زیادہ تر ڈیٹا آپریشن رجسٹر میں مکمل ہوتے ہیں۔ ایڈریسنگ موڈ لچکدار اور آسان ہے ، اور عملدرآمد کی کارکردگی زیادہ ہے۔ ہدایات کی لمبائی طے شدہ ہے۔
سی نیوکلیئر ٹیکنالوجی کی AMR سیریز سرایت شدہ کور بورڈ مصنوعات ARM پلیٹ فارم کے ان فوائد کا اچھا استعمال کرتی ہیں۔ اجزاء CPU CPU بنیادی بورڈ کا سب سے اہم حصہ ہے ، جو ریاضی یونٹ اور کنٹرولر پر مشتمل ہے۔ اگر RK3399 کور بورڈ کمپیوٹر کا کسی شخص سے موازنہ کرتا ہے ، تو CPU اس کا دل ہے ، اور اس کا اہم کردار اس سے دیکھا جا سکتا ہے۔ اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا ہے کہ کس قسم کا سی پی یو ہے ، اس کے اندرونی ڈھانچے کا خلاصہ تین حصوں میں کیا جاسکتا ہے: کنٹرول یونٹ ، لاجک یونٹ اور اسٹوریج یونٹ۔
یہ تین حصے کمپیوٹر کے مختلف حصوں کے مربوط کام کا تجزیہ ، فیصلہ ، حساب اور کنٹرول کرنے کے لیے ایک دوسرے کے ساتھ ہم آہنگ ہوتے ہیں۔
میموری میموری ایک جزو ہے جو پروگراموں اور ڈیٹا کو محفوظ کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ ایک کمپیوٹر کے لیے ، صرف میموری کے ساتھ ہی اس میں میموری فنکشن ہو سکتا ہے تاکہ عام کام کو یقینی بنایا جا سکے۔ ذخیرہ کرنے کی کئی اقسام ہیں ، جنہیں ان کے استعمال کے مطابق مرکزی ذخیرہ اور معاون ذخیرہ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ مین اسٹوریج کو اندرونی اسٹوریج بھی کہا جاتا ہے (جسے میموری کہا جاتا ہے) ، اور معاون اسٹوریج کو بیرونی اسٹوریج بھی کہا جاتا ہے (جسے بیرونی اسٹوریج کہا جاتا ہے)۔ بیرونی اسٹوریج عام طور پر مقناطیسی میڈیا یا آپٹیکل ڈسک ہوتی ہے ، جیسے ہارڈ ڈسک ، فلاپی ڈسک ، ٹیپ ، سی ڈی وغیرہ ، جو کہ معلومات کو زیادہ دیر تک محفوظ رکھ سکتی ہیں اور معلومات کو ذخیرہ کرنے کے لیے بجلی پر انحصار نہیں کرتی ، بلکہ مکینیکل اجزاء سے چلتی ہیں۔ رفتار CPU کے مقابلے میں بہت سست ہے۔
میموری سے مراد مدر بورڈ پر اسٹوریج جزو ہے۔ یہ وہ جزو ہے جس کے ساتھ سی پی یو براہ راست رابطہ کرتا ہے اور ڈیٹا کو ذخیرہ کرنے کے لیے استعمال کرتا ہے۔ یہ ڈیٹا اور پروگراموں کو فی الحال استعمال میں رکھتا ہے (یعنی عملدرآمد میں)۔ اس کا جسمانی جوہر ایک یا زیادہ گروپس ہیں۔ ڈیٹا ان پٹ اور آؤٹ پٹ اور ڈیٹا سٹوریج افعال کے ساتھ ایک مربوط سرکٹ۔ میموری صرف عارضی طور پر پروگراموں اور ڈیٹا کو محفوظ کرنے کے لیے استعمال کی جاتی ہے۔ ایک بار جب بجلی بند ہوجاتی ہے یا بجلی کی ناکامی ہوتی ہے تو ، اس میں موجود پروگرام اور ڈیٹا ضائع ہوجاتے ہیں۔
کور بورڈ اور نیچے والے بورڈ کے درمیان کنکشن کے لیے تین آپشنز ہیں: بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر ، گولڈ فنگر ، اور سٹیمپ ہول۔ اگر بورڈ سے بورڈ کنیکٹر کا حل اپنایا جائے تو فائدہ یہ ہے: آسان پلگ اور ان پلگنگ۔ لیکن مندرجہ ذیل کوتاہیاں ہیں: 1. زلزلے کی ناقص کارکردگی۔ بورڈ سے بورڈ کنیکٹر کمپن سے آسانی سے ڈھیل جاتا ہے ، جو آٹوموٹو مصنوعات میں کور بورڈ کے استعمال کو محدود کردے گا۔ کور بورڈ کو ٹھیک کرنے کے لیے ، گلو ڈسپینسنگ ، سکروئنگ ، سولڈرنگ تانبے کے تار ، پلاسٹک کے کلپس لگانے ، اور شیلڈنگ کور کو بکل کرنے جیسے طریقے استعمال کیے جا سکتے ہیں۔ تاہم ، ان میں سے ہر ایک بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران بہت سی کوتاہیوں کو ظاہر کرے گا ، جس کے نتیجے میں خرابی کی شرح میں اضافہ ہوگا۔
2. پتلی اور ہلکی مصنوعات کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔ کور بورڈ اور نیچے پلیٹ کے درمیان فاصلہ بھی کم از کم 5 ملی میٹر تک بڑھ گیا ہے ، اور اس طرح کے کور بورڈ کو پتلی اور ہلکی مصنوعات تیار کرنے کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔
3. پلگ ان آپریشن پی سی بی اے کو اندرونی نقصان پہنچانے کا امکان ہے۔ کور بورڈ کا رقبہ بہت بڑا ہے۔ جب ہم کور بورڈ کو باہر نکالتے ہیں تو ہمیں پہلے ایک طرف کو طاقت سے اٹھانا چاہیے اور پھر دوسری طرف نکالنا چاہیے۔ اس عمل میں ، کور بورڈ پی سی بی کی اخترتی ناگزیر ہے ، جو ویلڈنگ کا باعث بن سکتی ہے۔ اندرونی چوٹیں جیسے پوائنٹ کریکنگ۔ پھٹے ہوئے سولڈر جوائنٹس قلیل مدتی میں مسائل کا سبب نہیں بنیں گے ، لیکن طویل مدتی استعمال میں ، وہ کمپن ، آکسیکرن اور دیگر وجوہات کی وجہ سے آہستہ آہستہ کمزور رابطے میں آسکتے ہیں ، ایک اوپن سرکٹ تشکیل دیتے ہیں اور سسٹم کی ناکامی کا باعث بنتے ہیں۔
4. پیچ بڑے پیمانے پر پیداوار کی عیب دار شرح زیادہ ہے۔ سینکڑوں پنوں والے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر بہت لمبے ہیں ، اور کنیکٹر اور پی سی بی کے درمیان چھوٹی چھوٹی غلطیاں جمع ہوجائیں گی۔ بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران ریفلو سولڈرنگ مرحلے میں ، پی سی بی اور کنیکٹر کے مابین اندرونی تناؤ پیدا ہوتا ہے ، اور یہ اندرونی تناؤ بعض اوقات پی سی بی کو کھینچتا اور خراب کرتا ہے۔
5. بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران جانچ میں دشواری۔ یہاں تک کہ اگر 0.8 ملی میٹر پچ والا بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر استعمال کیا جاتا ہے ، پھر بھی کنکٹر سے براہ راست رابطہ کرنا ناممکن ہے ، جس سے ٹیسٹ فکسچر کے ڈیزائن اور تیاری میں مشکلات آتی ہیں۔ اگرچہ کوئی ناقابل تسخیر مشکلات نہیں ہیں ، تمام مشکلات بالآخر لاگت میں اضافے کے طور پر ظاہر ہوں گی ، اور اون بھیڑوں سے آنا ضروری ہے۔
اگر سونے کی انگلی کا حل اپنایا جائے تو فوائد یہ ہیں: 1. یہ پلگ اور ان پلگ کرنا بہت آسان ہے۔ 2. بڑے پیمانے پر پیداوار میں سونے کی انگلی کی ٹیکنالوجی کی قیمت بہت کم ہے۔
نقصانات یہ ہیں: 1. چونکہ سونے کی انگلی کے حصے کو الیکٹرو پلیٹڈ سونے کی ضرورت ہوتی ہے ، جب آؤٹ پٹ کم ہو تو سونے کی انگلی کے عمل کی قیمت بہت مہنگی ہوتی ہے۔ سستے پی سی بی فیکٹری کا پیداواری عمل کافی اچھا نہیں ہے۔ بورڈ کے ساتھ بہت سے مسائل ہیں اور مصنوعات کے معیار کی ضمانت نہیں دی جا سکتی۔ 2. یہ پتلی اور ہلکی مصنوعات جیسے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔ 3. نیچے والے بورڈ کو ایک اعلی معیار کے نوٹ بک گرافکس کارڈ سلاٹ کی ضرورت ہوتی ہے ، جس سے مصنوعات کی قیمت بڑھ جاتی ہے۔
اگر سٹیمپ ہول اسکیم کو اپنایا جائے تو نقصانات یہ ہیں: 1. اسے جدا کرنا مشکل ہے۔ 2. کور بورڈ کا علاقہ بہت بڑا ہے ، اور ریفلو سولڈرنگ کے بعد اخترتی کا خطرہ ہے ، اور نیچے والے بورڈ کو دستی سولڈرنگ کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔ پہلی دو سکیموں کی تمام کوتاہیاں اب موجود نہیں ہیں۔
5. کیا آپ مجھے کور بورڈ کی ترسیل کا وقت بتائیں گے؟
تھنک کور نے جواب دیا: چھوٹے بیچ کے نمونے کے احکامات ، اگر اسٹاک ہے تو ، ادائیگی تین دن کے اندر بھیج دی جائے گی۔ بڑی مقدار میں آرڈرز یا اپنی مرضی کے مطابق آرڈر عام حالات میں 35 دنوں کے اندر بھیجے جا سکتے ہیں۔
1.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ تعارف۔
راکچپ RV1126۔ IP کیمرے 50 بورڈ تھنک کور TC-RV1126 IPC 50 بورڈ ، جس کا سائز 50mm * 50mm ہے ، اعلی کارکردگی والے کوال ہڈی AI وژن پروسیسر راکچپ RV1126۔ سے لیس ہے۔
کم کھپت والا AI وژن پروسیسر RV1126 ، 14nm لیتھوگرافی پروسیس اور کوال کور 32 بٹ ARM Cortex-A7 فن تعمیر کے ساتھ ، نیون اور FPU کو مربوط کرتا ہے-فریکوئنسی 1.5GHz تک ہے۔ یہ ISP2.0 کو سپورٹ کرتا ہے۔
راکچپ RV1126۔ IP کیمرہ 50 بورڈ 1GB ddr اور 8 جی بی ای ایم ایم سی۔ فلیش کے ساتھ ڈیزائن کیا گیا ہے۔ بھرپور انٹرفیس لیس ہیں ، جیسے MIPI سی ایس آئی ، MIPI DSI ، ایتھرنیٹ ، یو ایس بی میزبان ، UART ، RS485 ، I2C ، POE ، TF کارڈ سلاٹ ، آڈیو ، ضروریات کو پورا کرنا زیادہ استعمال کے منظرنامے۔
RV1126 IPC 50 Baord بہت سے کیمرہ سینسرز کے ساتھ کام کر سکتا ہے ، جب IMX307 ، IMX327 ، IMX335 ، IMX415 ، IMX334 ڈیفالٹ سپورٹ کریں۔
تھنک کور کے اوپن سورس پلیٹ فارم کور بورڈز اور ڈویلپمنٹ بورڈز۔ تھینک کور کا مکمل سوٹ ہارڈ ویئر اور سوفٹ وئیر کسٹمائزیشن سروسز حل جو کہ راک چپ سوز پر مبنی ہے ، کسٹمر کے ڈیزائن کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے ، ابتدائی ترقی کے مراحل سے لے کر کامیاب بڑے پیمانے پر پیداوار تک۔
بورڈ ڈیزائن سروسز
گاہکوں کی ضروریات کے مطابق موزوں کیریئر بورڈ بنانا۔
اخراجات میں کمی اور کم پاؤں کے نشان اور ترقی کے چکر کو کم کرنے کے لیے آخری صارف کے ہارڈ ویئر میں ہمارے ایس او ایم کا انضمام
سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سروسز
فرم ویئر ، ڈیوائس ڈرائیور ، بی ایس پی ، مڈل ویئر۔
مختلف ترقیاتی ماحول میں پورٹنگ۔
پلیٹ فارم کو نشانہ بنانے کے لیے انضمام۔
مینوفیکچرنگ سروسز
اجزاء کی خریداری۔
پیداوار کی مقدار بنتی ہے۔
کسٹم لیبلنگ۔
مکمل ٹرن کلیدی حل۔
سرایت شدہ R&D
ٹیکنالوجی۔
"نچلی سطح کا OS: اینڈروئیڈ اور لینکس ، جینیٹیک ہارڈ ویئر لانے کے لئے۔
ڈرائیور پورٹنگ: اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کے لیے ، OS کی سطح پر کام کرنے والے ہارڈ ویئر کی تعمیر۔
سیکورٹی اور مستند ٹول: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ ہارڈ ویئر صحیح طریقے سے کام کر رہا ہے۔
2.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ پیرامیٹر (تفصیلات)
3.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ کی خصوصیت اور درخواست
راکچپ RV1126۔ IP کیمرہ 50 بورڈ میں درج ذیل خصوصیات ہیں:
کواڈ کور ، لو پاور ، ہائی پرفارمنس AI وژن پروسیسر RV1126 ، بلٹ ان این پی یو ، 2.0Tops کی کمپیوٹنگ پاور سے لیس۔
ملٹی لیول شور میں کمی ، 3 فریم ایچ ڈی آر ٹیکنالوجی ، سپورٹ 4K H.264/H.265@30FPS اور ملٹی چینل ویڈیو انکوڈنگ اور ڈیکوڈنگ کی صلاحیتیں۔
|
ایس او سی |
راکچپ RV1126۔ |
|
رام |
DDR3，32 Bit，1GB۔ |
|
ROM |
8 جی بی ای ایم ایم سی۔ |
|
این پی یو |
1.5TOPS， RKNN کو سپورٹ کرتا ہے ، INT8/ INT16 کو سپورٹ کرتا ہے۔ عام طور پر استعمال ہونے والے AI فریم ورک ماڈلز کی مثال کے طور پر: ٹینسر فلو/MXNet/PyTorch/کیفے/... |
|
سینسر۔ |
MIPI سی ایس آئی کے 2 گروپس (یا LVDS/ذیلی LVDS)۔ 14M ISP 2.0 کو 3 فریم HDR (لائن بیسڈ/فریم بیسڈ/DCG) کے ساتھ سپورٹ کرتا ہے۔
|
|
سی ایس آئی |
4 لین MIPI سی ایس آئی- 4K@30fps， مونوکلر 14 ملین ، دوربین 5 ملین@30fps |
|
ایتھرنیٹ |
ایتھرنیٹ 10/100/1000Mbps - MDIX فنکشن کی حمایت کرتا ہے۔ |
|
یو ایس بی |
OTG*1，یو ایس بی میزبان*1۔ |
|
MIC |
ایم آئی سی کی حمایت کرتا ہے۔ |
|
لائٹ سینسر۔ |
آپشن آئی ایس پی نائٹ سینسنگ فنکشن |
|
ہلکا بھرنا۔ |
سفید روشنی/IR اورکت روشنی کی حمایت کرتا ہے۔ |
|
چابی |
کلید ری سیٹ کریں۔ |
|
ڈیبگ |
UTTL 3pin اور یو ایس بی otg کو ڈیبگ کریں۔ |
|
آر ٹی سی |
آر ٹی سی بیٹری کے ساتھ آر ٹی سی کی حمایت کرتا ہے۔ |
|
ایس پی کے |
3W ٹائپ D PA۔ |
|
وائی فائی |
IEEE 802.11b/g/n |
|
جی پی آئی او۔ |
کئی جی پی آئی او۔۔ |
|
سینسر میچ۔ |
IMX307/327，IMX335，IMX415，IMX334，GC2053，SC200AI，GC2093 |
|
درخواستیں۔ |
سمارٹ سیکیورٹی ، سمارٹ آئی پی کیمرا ، چہرے کی پہچان ، اشارے کی شناخت کے لیے۔ |
درخواست کا منظر نامہ۔
راکچپ RV1126۔ بڑے پیمانے پر چہرے کی شناخت ، اشاروں کی پہچان ، گیٹ ایکسیس کنٹرول ، سمارٹ سیکیورٹی ، سمارٹ آئی پی کیمرا ، سمارٹ ڈور بیل/پیف ہول ، سیلف سروس ٹرمینلز ، سمارٹ فنانس ، سمارٹ کنسٹرکشن ، سمارٹ ٹریول اور دیگر صنعتوں میں استعمال ہوتا ہے۔ جب TC-RV1126 IP کیمرے 50 بورڈ سمارٹ سیکورٹی ، سمارٹ آئی پی کیمرے ، چہرے کی شناخت ، اشاروں کی شناخت کے لیے بہت اچھا ہے۔
4.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ کی تفصیلات۔
TC-RV1126 IP کیمرا 50 بورڈ سٹیمپ ہول فرنٹ ویو کے لیے۔
سٹیمپ ہول فرنٹ ویو کے لیے TC-RV1126 AI کور بورڈ۔
|
ایتھرنیٹ： MDI0+، MDI0- ، MDI1+، MDI1- ، MDI2+، MDI2- ، MDI3+، MDI3- ، LED1 ، LED2 |
|
پبلک آف پر ہمیشہ ریلے۔ |
|
OTG یو ایس بی：DP ، DM ، 5V۔ |
|
یو ایس بی Host：DP ، DM ، 5V۔ |
|
روشنی بھرنا： سفید+، سفید ، IR+، IR- ، 5V ، GND ، روشنی سینسر ADC，3V3 |
|
آر ٹی سی پاور: جی این ڈی ، 3 وی 3۔ |
|
Uart I2C：5V ، I2C5_SDA ، UART0_TX ، UART0_RX ، UART0_CTSN ، UART0_RTSN ، UART4_RX ، UART4_TX ، I2C5_SCL ، GND |
|
Audio：Audio Out+، Audio Out- ، LINE_OUTP ، GND ، MICP ، Reset ، Factory ، 3V3 |
|
ڈیبگ Com：GND ، TX ، RX۔ |
|
اینٹینا： وائی فائی اینٹینا سلاٹ (وائی فائی，RTL8189) |
|
12V پاور：12V- ، 12V+ |
|
POE: منصوبہ بندی کے ڈیزائن کے ساتھ چیک کریں۔ |
|
MIPI سی ایس آئی X 2 SPI 12V： چیک کریں اسکیمیٹک ڈیزائن کے ساتھ۔ |
|
TF: TF سلاٹ۔ |
|
ریمارکس： ان انٹرفیس کے بارے میں مزید جاننے کے لیے منصوبہ بندی کے ڈیزائن کے ساتھ چیک کریں۔ |
1.1IPC 50 بورڈ ظہور
5.RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ کی اہلیت۔
پروڈکشن پلانٹ میں یاماہا امپورٹڈ آٹومیٹک پلیسمنٹ لائنز ، جرمن ایسسا سلیکٹیو ویو سولڈرنگ ، سولڈر پیسٹ انسپکشن تھری ڈی-ایس پی آئی ، اے او آئی ، ایکس رے ، بی جی اے ری ورک اسٹیشن اور دیگر آلات ہیں ، اور اس میں پروسیس فلو اور سخت کوالٹی کنٹرول مینجمنٹ ہے۔ بنیادی بورڈ کی وشوسنییتا اور استحکام کو یقینی بنائیں۔
6. ڈیلیور ، شپنگ اور سروسنگ۔
ARM پلیٹ فارمز جو فی الحال ہماری کمپنی نے لانچ کیے ہیں ان میں RK (Rockchip) اور Allwinner solutions شامل ہیں۔ RK حل میں RK3399 ، RK3288 ، PX30 ، RK3368 ، RV1126 ، RV1109 ، RK3568 شامل ہیں۔ Allwinner حل A64 شامل ہیں پروڈکٹ فارمز میں بنیادی بورڈز ، ڈویلپمنٹ بورڈز ، انڈسٹریل کنٹرول مدر بورڈز ، انڈسٹریل کنٹرول انٹیگریٹڈ بورڈز اور مکمل پروڈکٹس شامل ہیں۔ یہ بڑے پیمانے پر کمرشل ڈسپلے ، اشتہاری مشین ، بلڈنگ مانیٹرنگ ، وہیکل ٹرمینل ، ذہین شناخت ، ذہین IoT ٹرمینل ، AI ، Aiot ، انڈسٹری ، فنانس ، ائیرپورٹ ، کسٹمز ، پولیس ، ہسپتال ، ہوم سمارٹ ، ایجوکیشن ، کنزیومر الیکٹرانک سیٹ وغیرہ میں استعمال ہوتا ہے۔
تھنک کور کے اوپن سورس پلیٹ فارم کور بورڈز اور ڈویلپمنٹ بورڈز۔ تھینک کور کا مکمل سوٹ ہارڈ ویئر اور سوفٹ وئیر کسٹمائزیشن سروسز حل جو کہ راک چپ سوز پر مبنی ہے ، کسٹمر کے ڈیزائن کے عمل کو سپورٹ کرتا ہے ، ابتدائی ترقی کے مراحل سے لے کر کامیاب بڑے پیمانے پر پیداوار تک۔
بورڈ ڈیزائن سروسز
گاہکوں کی ضروریات کے مطابق موزوں کیریئر بورڈ بنانا۔
اخراجات میں کمی اور کم پاؤں کے نشان اور ترقی کے چکر کو کم کرنے کے لیے آخری صارف کے ہارڈ ویئر میں ہمارے ایس او ایم کا انضمام
سافٹ ویئر ڈویلپمنٹ سروسز
فرم ویئر ، ڈیوائس ڈرائیور ، بی ایس پی ، مڈل ویئر۔
مختلف ترقیاتی ماحول میں پورٹنگ۔
پلیٹ فارم کو نشانہ بنانے کے لیے انضمام۔
مینوفیکچرنگ سروسز
اجزاء کی خریداری۔
پیداوار کی مقدار بنتی ہے۔
کسٹم لیبلنگ۔
مکمل ٹرن کلیدی حل۔
سرایت شدہ R&D
ٹیکنالوجی۔
"نچلی سطح کا OS: اینڈروئیڈ اور لینکس ، جینیٹیک ہارڈ ویئر لانے کے لئے۔
ڈرائیور پورٹنگ: اپنی مرضی کے مطابق ہارڈ ویئر کے لیے ، OS کی سطح پر کام کرنے والے ہارڈ ویئر کی تعمیر۔
سیکورٹی اور مستند ٹول: یہ یقینی بنانے کے لیے کہ ہارڈ ویئر صحیح طریقے سے کام کر رہا ہے۔
سافٹ ویئر اور ہارڈ ویئر کی معلومات۔
کور بورڈ اسکیمیٹک ڈایاگرام اور بٹ نمبر ڈایاگرام مہیا کرتا ہے ، ڈویلپمنٹ بورڈ نیچے بورڈ ہارڈ ویئر کی معلومات فراہم کرتا ہے جیسے پی سی بی سورس فائلز ، سافٹ ویئر ایس ڈی کے پیکج اوپن سورس ، یوزر مینولز ، گائیڈ دستاویزات ، ڈیبگنگ پیچ وغیرہ۔
7. سوالات
1. کیا آپ کو سپورٹ حاصل ہے؟ کس قسم کی تکنیکی مدد موجود ہے؟
تھنک کور جواب: ہم کور بورڈ ڈویلپمنٹ بورڈ کے لیے سورس کوڈ ، سکیمیٹک ڈایاگرام ، اور تکنیکی دستی فراہم کرتے ہیں۔
ہاں ، تکنیکی مدد ، آپ ای میل یا فورم کے ذریعے سوالات پوچھ سکتے ہیں۔
تکنیکی مدد کا دائرہ کار۔
1. سمجھیں کہ ڈویلپمنٹ بورڈ میں کون سے سافٹ وئیر اور ہارڈ ویئر کے وسائل فراہم کیے جاتے ہیں۔
2. ڈویلپمنٹ بورڈ کو عام طور پر چلانے کے لیے فراہم کردہ ٹیسٹ پروگرام اور مثالیں کیسے چلائیں۔
3. اپ ڈیٹ سسٹم کو کیسے ڈاؤن لوڈ اور پروگرام کریں۔
4. اس بات کا تعین کریں کہ کوئی خرابی ہے یا نہیں۔ مندرجہ ذیل مسائل تکنیکی مدد کے دائرہ کار میں نہیں ہیں ، صرف تکنیکی بحثیں فراہم کی جاتی ہیں۔
’´. سورس کوڈ کو سمجھنے اور اس میں ترمیم کرنے کا طریقہ ، خود سے جدا ہونا اور سرکٹ بورڈز کی تقلید۔
’µ. آپریٹنگ سسٹم کو مرتب اور ٹرانسپلانٹ کرنے کا طریقہ
’¶. صارفین کو اپنی ترقی میں درپیش مسائل ، یعنی صارف کی تخصیص کے مسائل۔
نوٹ: ہم حسب ضرورت "حسب ضرورت" کی وضاحت کرتے ہیں: اپنی ضروریات کو سمجھنے کے لیے ، صارفین کسی بھی پروگرام کے کوڈ اور آلات کو خود ڈیزائن ، بناتے یا تبدیل کرتے ہیں۔
2. کیا آپ احکامات قبول کر سکتے ہیں؟
تھنک کور نے جواب دیا:
خدمات جو ہم فراہم کرتے ہیں: 1. نظام حسب ضرورت 2. سسٹم ٹیلرنگ 3. ڈرائیو ڈویلپمنٹ 4. فرم ویئر اپ گریڈ 5. ہارڈ ویئر منصوبہ بندی ڈیزائن 6. پی سی بی لے آؤٹ 7. سسٹم اپ گریڈ 8. ترقیاتی ماحول کی تعمیر 9. ایپلیکیشن ڈیبگنگ کا طریقہ 10. ٹیسٹ کا طریقہ 11. مزید حسب ضرورت خدماتâ ”
3. اینڈرائیڈ کور بورڈ استعمال کرتے وقت کن تفصیلات پر توجہ دینی چاہیے؟
کوئی بھی پروڈکٹ ، استعمال کی مدت کے بعد ، اس قسم یا اس کے کچھ چھوٹے مسائل ہوں گے۔ یقینا the اینڈرائیڈ کور بورڈ بھی اس سے مستثنیٰ نہیں ہے ، لیکن اگر آپ اسے برقرار رکھتے ہیں اور اسے صحیح طریقے سے استعمال کرتے ہیں تو تفصیلات پر توجہ دیں ، اور بہت سے مسائل حل ہو سکتے ہیں۔ عام طور پر تھوڑی سی تفصیل پر دھیان دیں ، آپ اپنے آپ کو بہت سہولت دے سکتے ہیں! مجھے یقین ہے کہ آپ یقینا کوشش کرنے کو تیار ہوں گے۔ .
سب سے پہلے ، اینڈروئیڈ کور بورڈ استعمال کرتے وقت ، آپ کو وولٹیج کی حد پر توجہ دینے کی ضرورت ہے جسے ہر انٹرفیس قبول کر سکتا ہے۔ ایک ہی وقت میں ، کنیکٹر اور مثبت اور منفی سمتوں کے ملاپ کو یقینی بنائیں۔
دوم ، اینڈرائیڈ کور بورڈ کی جگہ اور نقل و حمل بھی بہت اہم ہے۔ اسے خشک ، کم نمی والے ماحول میں رکھنے کی ضرورت ہے۔ ایک ہی وقت میں ، اینٹی جامد اقدامات پر توجہ دینا ضروری ہے۔ اس طرح ، android کور بورڈ کو نقصان نہیں پہنچے گا۔ یہ زیادہ نمی کی وجہ سے android کور بورڈ کی سنکنرن سے بچ سکتا ہے۔
تیسرا ، اینڈرائیڈ کور بورڈ کے اندرونی حصے نسبتا frag نازک ہیں ، اور بھاری دھڑکنا یا دباؤ اینڈرائیڈ کور بورڈ یا پی سی بی موڑنے کے اندرونی اجزاء کو نقصان پہنچا سکتا ہے۔ اور تو. کوشش کریں کہ استعمال کے دوران اینڈرائیڈ کور بورڈ کو سخت اشیاء سے نہ ٹکرائیں۔
4. عام طور پر ARM ایمبیڈڈ کور بورڈز کے لیے کتنی اقسام کے پیکیج دستیاب ہیں؟
اے آر ایم ایمبیڈڈ کور بورڈ ایک الیکٹرانک مدر بورڈ ہے جو پی سی یا ٹیبلٹ کے بنیادی افعال کو پیک اور انکیپسولیٹ کرتا ہے۔ زیادہ تر ARM ایمبیڈڈ کور بورڈ CPU ، اسٹوریج ڈیوائسز اور پنوں کو مربوط کرتے ہیں ، جو ایک مخصوص فیلڈ میں سسٹم چپ کا احساس کرنے کے لیے پنوں کے ذریعے سپورٹنگ بیک پلین سے منسلک ہوتے ہیں۔ لوگ اکثر ایسے سسٹم کو سنگل چپ مائیکرو کمپیوٹر کہتے ہیں ، لیکن اسے زیادہ درست طریقے سے ایمبیڈڈ ڈویلپمنٹ پلیٹ فارم کہا جانا چاہیے۔
چونکہ کور بورڈ کور کے عام افعال کو مربوط کرتا ہے ، اس میں یہ استعداد ہے کہ ایک کور بورڈ مختلف بیک پلینز کو اپنی مرضی کے مطابق بنا سکتا ہے ، جو مدر بورڈ کی ترقی کی کارکردگی کو بہت بہتر بناتا ہے۔ کیونکہ ARM ایمبیڈڈ کور بورڈ کو ایک آزاد ماڈیول کے طور پر الگ کیا گیا ہے ، یہ ترقی کی مشکل کو بھی کم کرتا ہے ، نظام کی وشوسنییتا ، استحکام اور برقرار رکھنے میں اضافہ کرتا ہے ، مارکیٹ میں وقت کو تیز کرتا ہے ، پیشہ ورانہ تکنیکی خدمات ، اور مصنوعات کے اخراجات کو بہتر بناتا ہے۔ لچک کا نقصان۔
اے آر ایم کور بورڈ کی تین اہم خصوصیات یہ ہیں: کم بجلی کی کھپت اور مضبوط افعال ، 16 بٹ/32 بٹ/64 بٹ ڈوئل انسٹرکشن سیٹ اور متعدد پارٹنرز۔ چھوٹے سائز ، کم بجلی کی کھپت ، کم قیمت ، اعلی کارکردگی؛ سپورٹ تھمب (16 بٹ)/اے آر ایم (32 بٹ) ڈوئل انسٹرکشن سیٹ ، 8 بٹ/16 بٹ ڈیوائسز کے ساتھ ہم آہنگ۔ رجسٹروں کی ایک بڑی تعداد استعمال ہوتی ہے ، اور ہدایات پر عملدرآمد کی رفتار تیز ہوتی ہے۔ زیادہ تر ڈیٹا آپریشن رجسٹر میں مکمل ہوتے ہیں۔ ایڈریسنگ موڈ لچکدار اور آسان ہے ، اور عملدرآمد کی کارکردگی زیادہ ہے۔ ہدایات کی لمبائی طے شدہ ہے۔
سی نیوکلیئر ٹیکنالوجی کی AMR سیریز سرایت شدہ کور بورڈ مصنوعات ARM پلیٹ فارم کے ان فوائد کا اچھا استعمال کرتی ہیں۔ اجزاء CPU CPU بنیادی بورڈ کا سب سے اہم حصہ ہے ، جو ریاضی یونٹ اور کنٹرولر پر مشتمل ہے۔ اگر RK3399 کور بورڈ کمپیوٹر کا کسی شخص سے موازنہ کرتا ہے ، تو CPU اس کا دل ہے ، اور اس کا اہم کردار اس سے دیکھا جا سکتا ہے۔ اس سے کوئی فرق نہیں پڑتا ہے کہ کس قسم کا سی پی یو ہے ، اس کے اندرونی ڈھانچے کا خلاصہ تین حصوں میں کیا جاسکتا ہے: کنٹرول یونٹ ، لاجک یونٹ اور اسٹوریج یونٹ۔
یہ تین حصے کمپیوٹر کے مختلف حصوں کے مربوط کام کا تجزیہ ، فیصلہ ، حساب اور کنٹرول کرنے کے لیے ایک دوسرے کے ساتھ ہم آہنگ ہوتے ہیں۔
میموری میموری ایک جزو ہے جو پروگراموں اور ڈیٹا کو محفوظ کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ ایک کمپیوٹر کے لیے ، صرف میموری کے ساتھ ہی اس میں میموری فنکشن ہو سکتا ہے تاکہ عام کام کو یقینی بنایا جا سکے۔ ذخیرہ کرنے کی کئی اقسام ہیں ، جنہیں ان کے استعمال کے مطابق مرکزی ذخیرہ اور معاون ذخیرہ میں تقسیم کیا جا سکتا ہے۔ مین اسٹوریج کو اندرونی اسٹوریج بھی کہا جاتا ہے (جسے میموری کہا جاتا ہے) ، اور معاون اسٹوریج کو بیرونی اسٹوریج بھی کہا جاتا ہے (جسے بیرونی اسٹوریج کہا جاتا ہے)۔ بیرونی اسٹوریج عام طور پر مقناطیسی میڈیا یا آپٹیکل ڈسک ہوتی ہے ، جیسے ہارڈ ڈسک ، فلاپی ڈسک ، ٹیپ ، سی ڈی وغیرہ ، جو کہ معلومات کو زیادہ دیر تک محفوظ رکھ سکتی ہیں اور معلومات کو ذخیرہ کرنے کے لیے بجلی پر انحصار نہیں کرتی ، بلکہ مکینیکل اجزاء سے چلتی ہیں۔ رفتار CPU کے مقابلے میں بہت سست ہے۔
میموری سے مراد مدر بورڈ پر اسٹوریج جزو ہے۔ یہ وہ جزو ہے جس کے ساتھ سی پی یو براہ راست رابطہ کرتا ہے اور ڈیٹا کو ذخیرہ کرنے کے لیے استعمال کرتا ہے۔ یہ ڈیٹا اور پروگراموں کو فی الحال استعمال میں رکھتا ہے (یعنی عملدرآمد میں)۔ اس کا جسمانی جوہر ایک یا زیادہ گروپس ہیں۔ ڈیٹا ان پٹ اور آؤٹ پٹ اور ڈیٹا سٹوریج افعال کے ساتھ ایک مربوط سرکٹ۔ میموری صرف عارضی طور پر پروگراموں اور ڈیٹا کو محفوظ کرنے کے لیے استعمال کی جاتی ہے۔ ایک بار جب بجلی بند ہوجاتی ہے یا بجلی کی ناکامی ہوتی ہے تو ، اس میں موجود پروگرام اور ڈیٹا ضائع ہوجاتے ہیں۔
کور بورڈ اور نیچے والے بورڈ کے درمیان کنکشن کے لیے تین آپشنز ہیں: بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر ، گولڈ فنگر ، اور سٹیمپ ہول۔ اگر بورڈ سے بورڈ کنیکٹر کا حل اپنایا جائے تو فائدہ یہ ہے: آسان پلگ اور ان پلگنگ۔ لیکن مندرجہ ذیل کوتاہیاں ہیں: 1. زلزلے کی ناقص کارکردگی۔ بورڈ سے بورڈ کنیکٹر کمپن سے آسانی سے ڈھیل جاتا ہے ، جو آٹوموٹو مصنوعات میں کور بورڈ کے استعمال کو محدود کردے گا۔ کور بورڈ کو ٹھیک کرنے کے لیے ، گلو ڈسپینسنگ ، سکروئنگ ، سولڈرنگ تانبے کے تار ، پلاسٹک کے کلپس لگانے ، اور شیلڈنگ کور کو بکل کرنے جیسے طریقے استعمال کیے جا سکتے ہیں۔ تاہم ، ان میں سے ہر ایک بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران بہت سی کوتاہیوں کو ظاہر کرے گا ، جس کے نتیجے میں خرابی کی شرح میں اضافہ ہوگا۔
2. پتلی اور ہلکی مصنوعات کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔ کور بورڈ اور نیچے پلیٹ کے درمیان فاصلہ بھی کم از کم 5 ملی میٹر تک بڑھ گیا ہے ، اور اس طرح کے کور بورڈ کو پتلی اور ہلکی مصنوعات تیار کرنے کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔
3. پلگ ان آپریشن پی سی بی اے کو اندرونی نقصان پہنچانے کا امکان ہے۔ کور بورڈ کا رقبہ بہت بڑا ہے۔ جب ہم کور بورڈ کو باہر نکالتے ہیں تو ہمیں پہلے ایک طرف کو طاقت سے اٹھانا چاہیے اور پھر دوسری طرف نکالنا چاہیے۔ اس عمل میں ، کور بورڈ پی سی بی کی اخترتی ناگزیر ہے ، جو ویلڈنگ کا باعث بن سکتی ہے۔ اندرونی چوٹیں جیسے پوائنٹ کریکنگ۔ پھٹے ہوئے سولڈر جوائنٹس قلیل مدتی میں مسائل کا سبب نہیں بنیں گے ، لیکن طویل مدتی استعمال میں ، وہ کمپن ، آکسیکرن اور دیگر وجوہات کی وجہ سے آہستہ آہستہ کمزور رابطے میں آسکتے ہیں ، ایک اوپن سرکٹ تشکیل دیتے ہیں اور سسٹم کی ناکامی کا باعث بنتے ہیں۔
4. پیچ بڑے پیمانے پر پیداوار کی عیب دار شرح زیادہ ہے۔ سینکڑوں پنوں والے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر بہت لمبے ہیں ، اور کنیکٹر اور پی سی بی کے درمیان چھوٹی چھوٹی غلطیاں جمع ہوجائیں گی۔ بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران ریفلو سولڈرنگ مرحلے میں ، پی سی بی اور کنیکٹر کے مابین اندرونی تناؤ پیدا ہوتا ہے ، اور یہ اندرونی تناؤ بعض اوقات پی سی بی کو کھینچتا اور خراب کرتا ہے۔
5. بڑے پیمانے پر پیداوار کے دوران جانچ میں دشواری۔ یہاں تک کہ اگر 0.8 ملی میٹر پچ والا بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر استعمال کیا جاتا ہے ، پھر بھی کنکٹر سے براہ راست رابطہ کرنا ناممکن ہے ، جس سے ٹیسٹ فکسچر کے ڈیزائن اور تیاری میں مشکلات آتی ہیں۔ اگرچہ کوئی ناقابل تسخیر مشکلات نہیں ہیں ، تمام مشکلات بالآخر لاگت میں اضافے کے طور پر ظاہر ہوں گی ، اور اون بھیڑوں سے آنا ضروری ہے۔
اگر سونے کی انگلی کا حل اپنایا جائے تو فوائد یہ ہیں: 1. یہ پلگ اور ان پلگ کرنا بہت آسان ہے۔ 2. بڑے پیمانے پر پیداوار میں سونے کی انگلی کی ٹیکنالوجی کی قیمت بہت کم ہے۔
نقصانات یہ ہیں: 1. چونکہ سونے کی انگلی کے حصے کو الیکٹرو پلیٹڈ سونے کی ضرورت ہوتی ہے ، جب آؤٹ پٹ کم ہو تو سونے کی انگلی کے عمل کی قیمت بہت مہنگی ہوتی ہے۔ سستے پی سی بی فیکٹری کا پیداواری عمل کافی اچھا نہیں ہے۔ بورڈ کے ساتھ بہت سے مسائل ہیں اور مصنوعات کے معیار کی ضمانت نہیں دی جا سکتی۔ 2. یہ پتلی اور ہلکی مصنوعات جیسے بورڈ ٹو بورڈ کنیکٹر کے لیے استعمال نہیں کیا جا سکتا۔ 3. نیچے والے بورڈ کو ایک اعلی معیار کے نوٹ بک گرافکس کارڈ سلاٹ کی ضرورت ہوتی ہے ، جس سے مصنوعات کی قیمت بڑھ جاتی ہے۔
اگر سٹیمپ ہول اسکیم کو اپنایا جائے تو نقصانات یہ ہیں: 1. اسے جدا کرنا مشکل ہے۔ 2. کور بورڈ کا علاقہ بہت بڑا ہے ، اور ریفلو سولڈرنگ کے بعد اخترتی کا خطرہ ہے ، اور نیچے والے بورڈ کو دستی سولڈرنگ کی ضرورت پڑ سکتی ہے۔ پہلی دو سکیموں کی تمام کوتاہیاں اب موجود نہیں ہیں۔
5. کیا آپ مجھے کور بورڈ کی ترسیل کا وقت بتائیں گے؟
تھنک کور نے جواب دیا: چھوٹے بیچ کے نمونے کے احکامات ، اگر اسٹاک ہے تو ، ادائیگی تین دن کے اندر بھیج دی جائے گی۔ بڑی مقدار میں آرڈرز یا اپنی مرضی کے مطابق آرڈر عام حالات میں 35 دنوں کے اندر بھیجے جا سکتے ہیں۔
ہاٹ ٹیگز: RV1126 IP کیمرا ماڈیول بورڈ سونی IMX415 335 307 PCB بورڈ ، مینوفیکچررز ، سپلائرز ، چین ، خریدیں ، تھوک ، فیکٹری ، چین میں بنایا گیا ، قیمت ، معیار ، جدید ترین ، سستا
متعلقہ زمرہ
انکوائری بھیجیں۔
براہ کرم نیچے دیے گئے فارم میں بلا جھجھک اپنی انکوائری دیں۔ ہم آپ کو 24 گھنٹوں میں جواب دیں گے۔
