پی سی بی سرکٹ بورڈ سطح کے علاج کا طریقہ (2)

1. گرم ہوا لگانا گرم ہوا لگانے کا غلبہ کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔پی سی بیسطح کے علاج کے عمل. 1980 کی دہائی میں، پی سی بی کے تین چوتھائی سے زیادہ گرم ہوا لگانے کے عمل کا استعمال کرتے تھے، لیکن صنعت پچھلے دس سالوں میں گرم ہوا لگانے کے عمل کے استعمال کو کم کر رہی ہے۔ ایک اندازے کے مطابق تقریباً 25%-40% PCBs فی الحال گرم ہوا استعمال کرتے ہیں۔ ہموار کرنے کا عمل۔ گرم ہوا لگانے کا عمل گندا، ناخوشگوار اور خطرناک ہوتا ہے، اس لیے یہ کبھی بھی پسندیدہ عمل نہیں رہا، لیکن گرم ہوا لگانے کا عمل بڑے اجزاء اور تاروں کے لیے ایک بہترین عمل ہے۔
پی سی بیز, گرم ہوا کی سطح بندی کی ہمواری بعد میں اسمبلی کو متاثر کرے گی؛ لہذا، ایچ ڈی آئی بورڈ عام طور پر گرم ہوا لگانے کے عمل کا استعمال نہیں کرتے ہیں۔ ٹیکنالوجی کی ترقی کے ساتھ، QFPs اور BGAs کو چھوٹے پچوں کے ساتھ جمع کرنے کے لیے موزوں گرم ہوا لگانے کے عمل صنعت میں ابھرے ہیں، لیکن عملی اطلاقات کم ہیں۔ اس وقت، کچھ فیکٹریاں گرم ہوا لگانے کے عمل کے بجائے نامیاتی کوٹنگ اور الیکٹرو لیس نکل/ڈوبنے والے سونے کے عمل کا استعمال کرتی ہیں۔ تکنیکی ترقی نے بھی کچھ فیکٹریوں کو ٹن اور چاندی کے وسرجن کے عمل کو اپنانے پر مجبور کیا ہے۔ حالیہ برسوں میں لیڈ فری رجحان کے ساتھ مل کر، گرم ہوا لگانے کے استعمال کو مزید محدود کر دیا گیا ہے۔ اگرچہ نام نہاد لیڈ فری ہاٹ ایئر لیولنگ ظاہر ہوئی ہے، اس میں آلات کی مطابقت کے مسائل شامل ہو سکتے ہیں۔
2. نامیاتی کوٹنگ کا اندازہ لگایا گیا ہے کہ تقریباً 25%-30%پی سی بیزفی الحال نامیاتی کوٹنگ ٹیکنالوجی کا استعمال کرتے ہیں، اور یہ تناسب بڑھ رہا ہے. نامیاتی کوٹنگ کے عمل کو کم ٹیک PCBs کے ساتھ ساتھ ہائی ٹیک PCBs پر بھی استعمال کیا جا سکتا ہے، جیسے PCBs ایک طرفہ TVs کے لیے اور بورڈز کے لیے اعلی کثافت والی چپ پیکیجنگ۔ BGA کے لیے، نامیاتی کوٹنگ کی مزید درخواستیں بھی ہیں۔ اگر پی سی بی کے پاس سطح کے کنکشن کے لیے فنکشنل تقاضے نہیں ہیں یا اسٹوریج کی مدت کی کوئی حد نہیں ہے، تو نامیاتی کوٹنگ سطح کے علاج کا بہترین عمل ہوگا۔
3. الیکٹر لیس نکل/مسرشن گولڈ الیکٹر لیس نکل/مسرشن گولڈ کا عمل نامیاتی کوٹنگ سے مختلف ہے۔ یہ بنیادی طور پر کنکشن کے لیے فنکشنل تقاضوں اور طویل اسٹوریج کی مدت کے ساتھ بورڈز پر استعمال ہوتا ہے۔ گرم ہوا کی سطح بندی کے چپٹے پن کے مسئلے کی وجہ سے اور نامیاتی کوٹنگ کے بہاؤ کو ہٹانے کے لیے، 1990 کی دہائی میں الیکٹرو لیس نکل/ڈوبنے والا سونا بڑے پیمانے پر استعمال کیا گیا تھا۔ بعد میں، سیاہ ڈسکوں اور ٹوٹنے والے نکل فاسفورس مرکب کی ظاہری شکل کی وجہ سے، برقی نکل/ڈوبنے والے سونے کے عمل میں کمی واقع ہوئی۔ .
اس بات پر غور کرتے ہوئے کہ تانبے کے ٹن انٹرمیٹالک کمپاؤنڈ کو ہٹاتے وقت ٹانکا لگانے والے جوڑ ٹوٹنے والے ہو جائیں گے، نسبتاً ٹوٹنے والے نکل ٹن انٹرمیٹالک کمپاؤنڈ میں بہت سے مسائل ہوں گے۔ لہذا، تقریباً تمام پورٹیبل الیکٹرانک مصنوعات نامیاتی کوٹنگ، وسرجن سلور یا وسرجن ٹن سے بنے ہوئے تانبے کے ٹن انٹرمیٹالک کمپاؤنڈ سولڈر جوائنٹس کا استعمال کرتی ہیں، اور کلیدی ایریا، رابطہ ایریا اور EMI شیلڈنگ ایریا بنانے کے لیے الیکٹرولیس نکل/مسرشن گولڈ استعمال کرتی ہیں۔ اندازہ لگایا گیا ہے کہ تقریباً 10%-20%پی سی بیزفی الحال برقی نکل / وسرجن سونے کے عمل کا استعمال کریں۔
4. سرکٹ بورڈ پروفنگ کے لیے وسرجن چاندی الیکٹرو لیس نکل/ڈوبنے والے سونے سے سستی ہے۔ اگر پی سی بی کو کنکشن کی فنکشنل ضروریات ہیں اور اخراجات کو کم کرنے کی ضرورت ہے تو، چاندی کا ڈوبنا ایک اچھا انتخاب ہے۔ اچھی چپٹی اور وسرجن چاندی کے رابطے کے ساتھ مل کر، پھر ہمیں وسرجن چاندی کے عمل کا انتخاب کرنا چاہیے۔
چونکہ ڈوبنے والی چاندی میں اچھی برقی خصوصیات ہیں جو دوسرے سطح کے علاج سے مماثل نہیں ہوسکتی ہیں، اس لیے اسے ہائی فریکوئنسی سگنلز میں بھی استعمال کیا جا سکتا ہے۔ EMS چاندی کے ڈوبنے کے عمل کی سفارش کرتا ہے کیونکہ یہ جمع کرنا آسان ہے اور اس کی جانچ پڑتال بہتر ہے۔ تاہم، داغدار اور سولڈر جوائنٹ ویوائڈز جیسے نقائص کی وجہ سے، ڈوبی چاندی کی نشوونما سست ہے۔ اندازہ لگایا گیا ہے کہ تقریباً 10%-15%پی سی بیزفی الحال وسرجن چاندی کے عمل کا استعمال کریں.